本文轉自【經濟日報】；
本報訊 記者張毅報道：由西安理工大學和西安奕斯偉矽片技術有限公司共同研製的國內首臺新一代大尺寸積體電路矽單晶生長裝置日前在西安實現一次試產成功。據悉，大尺寸半導體矽單晶材料是制約我國積體電路產業發展的“卡脖子”問題。在該領域實現突破，對滿足我國積體電路產業發展意義重大。
2018年起，西安理工大學劉丁教授團隊與西安奕斯偉矽片技術有限公司緊密協作，開展技術攻關，成功研製出直徑300毫米、長度2100毫米的高品質矽單晶材料。實現了採用自主研發國產裝備拉制成功大尺寸、高品質積體電路級矽單晶材料的突破。