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中國巨頭奪得第一
2020年是5G智慧手機迎來爆發的一年，中國所有的手機廠商都發布了各自的5G機型，蘋果5G雖然姍姍來遲，但也沒有遲到。5G智慧手機的需求促使各大手機廠商對晶片的採購量更大了。
以高通驍龍，聯發科天璣系列為主，成為國產廠商主要的採購物件。不過在聯發科嶄露頭角之前，晶片市場上一直是高通佔據主導地位。
誰也沒有想到，中國晶片巨頭聯發科居然強勢崛起。2019年釋出的天璣1000系列5G晶片，成功開啟中國5G晶片市場的大門。聯發科也從配角一躍成為了主角，登臺大放異彩。
並且根據CINNO Research給出的資料顯示，2020年中國智慧手機晶片市場出貨量第一的是聯發科，以31.7%的市場份額獨佔鰲頭。不過排名第二的是華為海思，市佔率為27.2%。
儘管海思晶片在下半年遭遇一系列的事件，但上半年的表現是比較出色的，而且當時還躋身全球十大半導體公司之一。
反倒是高通排名第三，市場佔有率為25.4%，本應該是主角的高通，在對比聯發科的出貨量之後，高通晶片銷量近乎腰斬，下跌幅度非常明顯。而中國巨頭聯發科卻首奪第一。
為何聯發科能表現如此出色，究竟是如何崛起的呢？
為何聯發科能崛起
市場對聯發科的瞭解大概是從2019年年底開始的，這個時期中國剛剛探索5G。不少手機廠商釋出了早期的5G手機，而聯發科帶來了天璣1000，這是聯發科首款整合式5G SOC晶片。
晶片配置採用7nm製程，全新的APU架構，效能表現出色，各方面的運載能力均屬於上乘。第一款搭載天璣1000晶片的終端在2020年第一季度上市，就是從這個時候開始，聯發科一路飆升。
後來與小米合作，深度定製天璣820，如今聯發科已經發布了6nm製程的天璣1200。憑藉出色的晶片效能，奪得廠商的眼球，也深受消費者的青睞。晶片出色的是一方面，但關鍵在於美國的行動讓國產廠商有了憂患意識。
小米、OPPO、vivo開始將訂單交給聯發科，華為更是在晶片規則實施之前，向聯發科下了大量晶片訂單。
抱著不能把雞蛋放在一個籃子裡的態度，紛紛將目光投向聯發科。市場需要一個平衡，如果還像以前一樣，過度依賴高通的話，未必是好事。所以為何聯發科能崛起？除了自身實力優秀之外，也要“感謝”美國的助攻。
晶片領域再度“洗牌”
聯發科的天璣晶片和高通的驍龍晶片都邁入了高階製程，不過聯發科目前只發布了6mm處理器，高通已經有5nm了。相差一代製程或許讓處理器有一定的差距，但實際上到了高階旗艦級別，有時候這點差距是可以忽略的。
聯發科成為中國2020年最大晶片廠商就足以證明其實力，看來晶片領域再度“洗牌”。某些企業不能順利採購晶片，已經讓市場迎來晶片。
如今聯發科這匹黑馬崛起之勢不可擋，之前領先的巨頭不再保持第一。聯發科計劃在2021年裡投入更多的研發資金，確保技術上的優勢。當然，高通畢竟是老牌晶片巨頭，驍龍888還是有不少廠商支援的。
所以這場博弈可能還沒有落下帷幕，一切才剛剛開始。
總結
聯發科奪得晶片市場第一份額，高通晶片銷量下滑，最大黑馬當屬聯發科。二十多年的蟄伏終於迎來了蛻變，綻放出比高通更耀眼的光彩。
晶片市場競爭激烈，高通驍龍和聯發科天璣系列晶片誰能更勝一籌，是由市場來決定的。這點來看，聯發科天璣晶片有很大的潛力，至於還能否挖掘更大的潛力，就看聯發科自己了。
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