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本報合肥2月21日電 （記者田先進）記者近日從中國電科38所獲悉：在第六十八屆國際固態電路會議上，該所釋出了一款高效能77兆赫茲毫米波晶片及模組，在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波晶片及10路毫米波天線單封裝整合，探測距離達38.5米，重新整理了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的紀錄。
該款晶片，在24毫米×24毫米空間裡實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，提出一種新的訊號產生方法，並在封裝內採用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智慧感知提供了一種小體積和低成本的解決方案。該款毫米波雷達晶片取得的成果，有望拉動智慧感知技術領域的又一次突破。下一步，中國電科38所將進一步最佳化毫米波雷達晶片，根據具體應用場景提供一站式解決方案。