眾所周知，雖然現在的手機晶片市場競爭非常激烈，但其實格局已成，短時間之內是很難改變的。
首先是蘋果的A系列晶片雖然效能最強，但不對外賣，只用於iOS系統。而在安卓晶片陣營，華為晶片不對外賣，高通是老大，聯發科是老二，而三星晶片對外銷售也較少，至於紫光展銳是中低檔晶片。
同時目前手機市場也基本穩定，大家的銷量也不會有太大的起伏，所以晶片市場如果沒有攪局者出現，基本上也差不多就維持現在這樣，很難被顛覆，除非新的重磅玩家入場。
但近日，隨著外媒的報道，還真有重磅玩家要入場了，或在5nm時代，真正的顛覆當前的格局，這家企業就是大名鼎鼎的AMD。
按照媒體的說法，AMD將在5nm時代正式進入手機晶片市場。將推出首款手機晶片，叫做銳龍C7，並且這款晶片強大到離譜。
據報道稱，銳龍C7採用臺積電5nm製程，8核心設計，CPU採用ARM最新的高效能 X1核心。而在GPU方面，採用的是四核Radeon RDNA2 Mobile，而GPU方面，AMD本來就很強，所以據稱次GPU的效能相比較驍龍的Adreno 650強了45%。
而在基帶晶片方面，AMD選擇的是與聯發科合作，集成了聯發科的基帶核心。預計這顆晶片2021年會和大家見面。
如果情況真的是這樣，這顆晶片將成為手機晶片市場，甚至平板晶片市場的真正攪局者，尤其高階晶片市場格局一定會被顛覆，高通受到的衝擊最大，同時聯發科肯定也會有衝擊。
當然，對國產機而言，則是多了一個好選擇，在高階旗艦晶片上，就沒必要一定要選擇高通了，還有AMD可選了，但問題是這麼強大的晶片，到時候會不會成為火龍，散熱壓不壓得住？明年見分曉了。