聯發科推出新5G晶片——天璣700

11月11日，聯發科技（聯發科）釋出了旗下最新的5G晶片——天璣700，而這顆天璣700採用了7nm工藝打造。大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支援SA/NSA雙模5G。

　　這一顆5G晶片的推出也許能帶來更大規模的5G終端普及，能加速現階段的5G終端普及。