中新社北京2月26日電 (記者 孫自法)中國科技部部長王志剛26日在北京舉行的一場新聞釋出會上回應關於半導體的提問時表示，中美之間的合作現在有些問題，“這不是我們願意看到的，我們還是希望繼續推進半導體領域的國際科技合作”。
中國國務院新聞辦公室當天下午在北京舉行“加快建設創新型國家，全面支撐新發展格局”新聞釋出會，王志剛在會上指出，目前中國已是全球規模最大、增速最快的積體電路市場，當然希望全球化合作的態勢能一直持續下去。但同時，中國也會立足自身，加強自主創新，不斷加強積體電路相關領域的科技創新，提升技術創新能力和產業發展的質量與自主權。
他說，在科技研發方面，中國主要聚焦積體電路、軟體、高階晶片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支援；充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合；強化積體電路等領域的創新環境、創新平臺建設，並且加大人才培養，不斷提升創新能力。
中國強調深化積體電路、軟體等領域的國際合作，積極為國際企業在華投資發展營造一個良好環境，也鼓勵中外企業界加強合作。同時，在合作中，中國要加強智慧財產權保護，嚴格落實積體電路和軟體智慧財產權保護制度，加大智慧財產權侵權違法行為的懲治力度，大力發展與積體電路和軟體相關的智慧財產權服務。
王志剛表示，積體電路產業是中國經濟高質量發展的一個重要基礎，也必然是中國研發包括科技工作的重點。下一步，中國一方面願意在互利共贏的基礎上積極推動企業、高校、研究機構等各個創新主體開展國際科技合作，提升積體電路領域的科技創新能力，同時也會更加強化中國自主研發能力，希望有更多的成果，不僅為中國的資訊產業、資訊化應用提供服務，也願意為全球積體電路產業發展提供支撐和服務。
他強調，半導體產業是一個全球化的產業，中國政府始終秉持開放發展、合作共贏的原則，充分利用全球資源，持續推進技術創新，共同推動全球積體電路產業發展。
據介紹，中國政府對半導體產業發展一直高度重視，2020年7月，國務院頒佈《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，制定出臺包括財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等一系列政策措施。(完)