中新社北京2月26日电 (记者 孙自法)中国科技部部长王志刚26日在北京举行的一场新闻发布会上回应关于半导体的提问时表示，中美之间的合作现在有些问题，“这不是我们愿意看到的，我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作”。
中国国务院新闻办公室当天下午在北京举行“加快建设创新型国家，全面支撑新发展格局”新闻发布会，王志刚在会上指出，目前中国已是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，当然希望全球化合作的态势能一直持续下去。但同时，中国也会立足自身，加强自主创新，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量与自主权。
他说，在科技研发方面，中国主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。
中国强调深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好环境，也鼓励中外企业界加强合作。同时，在合作中，中国要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。
王志刚表示，集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础，也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步，中国一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，同时也会更加强化中国自主研发能力，希望有更多的成果，不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务，也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。
他强调，半导体产业是一个全球化的产业，中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源，持续推进技术创新，共同推动全球集成电路产业发展。
据介绍，中国政府对半导体产业发展一直高度重视，2020年7月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等一系列政策措施。(完)