【手機中國新聞】近日，據彭博社訊息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高階晶片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落後於競爭對手後的無奈之舉。
英特爾
英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示，在最近幾年一直未能將其領先的晶片推向市場後，該晶片製造商正在考慮將部分晶片生產外包給外部製造商。英特爾新任執行長鮑勃·斯旺（Bob Swan）向投資者承諾，將在1月21日的下一次財報電話會議上披露這一外包計劃。
彭博社的文章指出，英特爾尚未做出最終決定，並且“仍寄希望於自己生產能力的最後改進。”這可能意味著，該製造商仍會繼續提高晶片研發生產能力，並保留生產線。外媒報道，臺積電向英特爾提供了使用4nm製程工藝的提議。知情人士透露，這些晶片可能在今年年底之前作為樣品零件生產，並可能在明年投入量產，臺積電計劃在中國臺灣寶山鎮建設自己的新工廠。
英特爾
此前，在晶片大神吉姆·凱勒(Jim Keller)的領導下，英特爾的設計師們轉向了模組化生產微處理器的方法。這給英特爾提供了更靈活的製造思路，既可以在內部生產，也可以外包。不過隨著凱勒去年的離任，以及AMD和蘋果等競爭對手不斷精進的技術，英特爾的優勢正在一步步消失。