聚芯微電子成功完成1.8億元B輪融資

2020年6月1日，業界領先的飛行時間（ToF，Time-of-Flight）感測器晶片設計公司聚芯微電子宣佈完成新一輪融資，由和利資本領投，原始碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的6千萬元聯合投資，該公司共計獲得1.8億元B輪融資。 聚芯微電子成立於2016年1月，是一家專注於高效能模擬與混合訊號晶片技術及其應用的公司，總部位於武漢，在深圳、上海、歐洲和美洲設有研發和銷售中心。目前，公司擁有3D視覺和智慧音訊兩大產品線，並擁有數十項自主智慧財產權。今年3月，公司釋出了國內首顆完全自主智慧財產權的背照式、高解析度ToF感測器晶片，適用於人臉識別、3D建模等高精度應用。而智慧音訊功放憑藉優異的效能和可靠性在主流手機廠商實現量產，其音訊解決方案已服務於數千萬部一線品牌手機。