高通公佈最新財報：淨利潤跌三成，好日子到頭了？

高通最近的日子可是不太好過。

近日高通官方公佈了2020年第二財季財報。財報顯示，高通第二季度淨利潤同比大跌29%，此前市調機構公佈資料指今年一季度高通在中國手機晶片市場佔有的市場份額同比大跌超過三成。

據有關機構分析，造成這種結果的出現，除了新型冠狀病毒疫情重創了手機行業這個因素之外，更多的是因為美國對華為的限制使華為大量減少了採購高通的晶片，而其他中國手機企業因擔憂類似的遭遇也在極力推動晶片來源多元化，減少了對高通晶片的採用比例。由於中國市場疲軟，今年前三個月的手機需求下降了21%。

中國市場對高通有多重要？

眾所周知，高通的主要收入來自兩個部分：賣處理器、向手機廠商收取專利授權費（即"高通稅"）。而且後者的利潤率則遠遠高於前者，舉例來說，2017年高通賣處理器獲得的利潤率為17%，而收取"高通稅"獲得的利潤率高達80%。中國的小米、vivo、OPPO等一眾手機制造商均都向高通支付了專利授權費。

對於高通而言，中國市場是其不可忽視、業務佔比極大的市場。

2019年5月美國將華為列入實體名單，限制美國晶片企業與華為合作，試圖藉此打擊華為。結果經過華為的努力，2019年它的營收取得了同比增長19%，依然保持了較快的增長。

受此事影響，美國晶片企業的商譽遭受重大打擊。華為率先降低了對美國晶片企業的採購量，它是全球第三大晶片採購企業，2019年的晶片採購金額高達208億美元，隨後中國手機企業OPPO、vivo、小米也降低了對美國晶片企業的採購量。

內外夾擊，高通深陷困境

中國市場的大面積丟失，直接導致了高通晶片出貨量疲軟。

而華為海思推出的全球首款商用高階5G晶片麒麟990 5G，讓高通的處境雪上加霜。據稱這款晶片領先高通18個月，在技術和效能方面都實現了對其的趕超。目前高通的高階晶片驍龍865並沒整合5G基帶。

根據調研機構CINNO Research日前釋出的資料顯示， 2020年第一季度，華為海思成為中國智慧手機處理器出貨量最高的廠商，佔比為43.9%，而高通次之，市場佔比為32.8%。

除了美國政府的"神助力"讓越來越多的公司考慮採購晶片多元化來防止日後的制裁，從而在一定程度上限制高通晶片終端的出貨，另一方面高通晶片增幅放緩也有一部分的原因在其自身。

長期以來，高通都佔據移動晶片行業的頭把交椅，在CPU、GPU設計等方面，尤其是通訊基帶設計上積累了大量經驗與專利。但這些成就畢竟是過去式，常年躺著賣專利賺錢的日子讓高通難離"舒適圈"。

在人工智慧領域，手機晶片開始出現NPU（神經運算單元），而高通在AI方面早期採用GPU、DSP等元件構成"AI引擎"，這就導致高通在AI運算能力與能效方面一直不算出彩。

在5G基帶方面，2017年高通曾推出了支援5G通訊的X50基帶，然而直到今年2月其繼任者X55基帶才上市，市面上搭載X50基帶的機型也是屈指可數，同時X50基帶僅支援NSA（非獨立組網），而X55基帶則是同時相容NSA/SA（獨立組網）兩種方式。考慮高通公佈的X55基帶要等到今年晚些時候商用，時間上也並不算領先。

另外，近兩年的高通釋出的一系列終端晶片，彷彿是將其現有處理器功能拆分，然後重新排列組合，要麼就是效能的小幅升級，幾乎毫無新意，略顯誠意不足。

雖然在全球晶片市場中，高通仍然保有了霸主地位，但若不能直視問題，亡羊補牢，未來的"芯"慌恐還將持續。