惠譽：全球汽車晶片短缺將在下半年緩解

IT之家 2 月 18 日訊息，國際評級機構惠譽週三（2 月 17 日）在一份宣告中表示，即使晶片短缺問題持續到今年下半年，豐田和本田汽車也有足夠的財務靈活性來抵禦風險。

IT之家瞭解到，豐田在其上週的季報中稱其晶片庫存可維持四個月，預計產量不會立即受到衝擊。與此同時，豐田還將其 2021 財年全年盈利預測上調了 54%。豐田公司預計 2021 財年營業利潤將創造 2 萬億日元（191.3 億美元）的新紀錄。

本田將息稅前利潤目標上調了 1000 億日元（9.5 億美元），惠譽稱這說明其在節流舉措方面所取得的成功，惠譽認為雖然本田 2021 財年全球銷售目標下調了 2.2%，即下降 10 萬輛，不過晶片短缺不會對本田造成重大影響。

據悉，日本近期發生的地震對晶片生產也造成了一定的影響，此外，由於極端天氣影響，美國得州電力供應中斷導致包括恩智浦半導體和英飛凌在內的一些半導體工廠被迫停工。

研究機構 IHS Markit 表示，汽車晶片短缺問題在今年一季度將影響到全球近 100 萬輛輕型汽車的生產，不過該公司仍然預計今年剩餘時間大部分汽車能夠恢復生產。