眾所周知，按照資料顯示，2018年、2019年中國晶片自給率不足20%，也就是說80%靠進口，所以我們看到2018年、2019年晶片進口額都是超過3000多億美元。
而在這些晶片之中，射頻晶片可能是被大家相對忽視的一個，大部分只關注著CPU、手機SoC、記憶體晶片等，但其實說起來射頻晶片自給率沿不足5%。
更重要的是，隨著5G到來，射頻晶片的需求將大幅增加，畢竟射頻器件是無線連線的核心，是實現訊號傳送和接收的基礎零件，而5G要實現萬物互聯，就必須要有射頻晶片。而按照機構預測，到2023年射頻前端市場規模有望突破352億美元，年複合增長率達到14%。
那麼為何這麼大的一個市場，這麼巨大的一個機會，為何國內廠商卻不行，5%的自給率都不到？
射頻晶片的主要作用是收/發射頻，它能夠將無線通訊基帶訊號轉換成一定的無線電射頻訊號波形，並透過天線諧振傳送出去。
射頻晶片設計面臨的難題非常多，第一個方面是設計者理論及經驗方面的主觀因素。因為射頻晶片不僅僅是技術問題，多天線，多通道、各種頻率的組合，並透過天線處理實現更大的資料吞吐量，中間還有經驗值。
設計存在各種指標的折中均衡，什麼樣的折中是最佳的？怎樣折中是取決於產品的實際應用要求，沒有定論，所以經驗的積累也算是一個難題吧。而國內相對起步晚，經驗積累相對較少，所以在主觀因素就會差一點。
其次，最大的難題還是工藝和封裝的問題，因為射頻晶片牽涉到的東西太多，所以我們看到目前前幾大射頻晶片廠商都是IDM廠商，即自己設計、製造、封測晶片，不斷的測試調整，多次流片。
而國內IDM廠商都沒幾家，大部分是設計、製造、封測分離的企業，這樣要實現不斷的測試調整，多次流片是一件很困難的事情。
所以因為這些原因，國內明明知道射頻晶片非常重要，並且非常關鍵，但也沒有實力去提高自給率，只能依靠進口。