手機功耗提升和手機電池容量受限催生快充解決方案，透過充電頭/電池/資料線及介面三方配合，快充已由過去傳統高壓低電流和低壓高電流方案，走向高電流高電壓融合方案，OPPO/VIVO/小米均於今年7月推出百瓦以上快充。此外，主流廠商透過GaN開關、平板變壓器等使快充變得更便攜，透過VC液冷散熱、石墨烯、高導散熱凝膠等使快充變得更安全。
無線充電是最近三年新興的充電方式，國產廠商率先推出 20W 以上的高功率無線快充，今年小米/華為/OPPO 已推出 40W 以上產品。在散熱方面，手機廠商採用主動散熱+被動散熱結合方案，65W 產品溫度可以控制在 40℃以內；在使用體驗方面，小米近期推出智慧追蹤無線充電器，可實現隨意放置功能。
本期的智慧內參，我們推薦民生證券的研究報告，。
原標題：
《 快充新“賽道”，行業勢不可擋》
一、 有線快充走向百瓦時代1、 手機能耗提升，推動快充功率走向百瓦時代
手機能耗需求及鋰電池效能限制催生快充方案。能耗需求：智慧手機在 CPU 運算處理效能、螢幕解析度及寬頻無線網路通訊等方面的不斷升級將使得手機耗電量相應提升。
手機電池限制：從近幾年幾大主流手機品牌所釋出的手機來看，手機電池容量均有所提高。但受限於鋰電池本身物理特性以及手機機身大小、重量、散熱效能、成本等因素，手機電池容量整體增速較慢。因此，快充成為了提高電池續航能力的有效解決方案。
▲手機主要耗電來源
▲各品牌每年新發布手機電池容量
快充過程包含三階段，恆定電流充電的持續時間及峰值電流大小是影響快充效能的主要因素。預充電：對過放電池進行恢復性充電，使電池恢復活性，防止過高電流損壞電池。恆定電流充電：當電池電壓達到預充電電壓閾值後，對電池進行大電流恆流充電。在此充電階段中，電池電量快速增加，電壓不斷增大，電流保持不變。恆定電壓充電：當電池電壓達到電壓閾值後，電壓不再增大，電流逐漸減小，以涓流充電的形式將電池電量充滿。由此可見，快充主要體現在恆定電流充電階段。因此，恆定電流充電階段的持續時間及峰值電流大小是影響快充效能的主要因素。
▲快充方案的主要充電環節
傳統快充方案包括高壓低電流、低壓高電流。高壓低電流：在充電器、充電線等介面最大承載電流的限制下，充電器輸出高電壓以提高傳輸功率。再在手機端透過降壓電路將高壓低電流轉換為電池可承受的低壓高電流進行大電流充電。低壓高電流：打破介面承載電流的最大限制，充電器直接輸出高電流到手機電池端進行大電流充電。相較於高壓低電流方案，低壓高電流方案對硬體的物理屬性要求更高，因此其成本更高，相容性較差。但由於傳統降壓電路效率較低，所以低壓高電流方案發熱損耗更少，充電效率更高。
▲快充的兩種傳統方案
▲兩種傳統快充方案的主要工作模式
▲高壓低電流方案與低壓高電流方案對比
快充趨勢下，手機品牌廠商、第三方充電頭品牌廠商爭相透過技術升級推行具有更大功率、更安全、更便攜的快充產品：
▲主流手機品牌廠商及第三方充電頭品牌廠商推出的快充產品及其搭載的核心技術
更大功率：快充功率的提升由充電器、資料線、終端電池協同完成。一方面，電芯、資料線、介面的不斷最佳化將使得整個充電環節可以承受更大的充電電流和電壓；另一方面，電
荷泵技術能夠將降壓電路的電壓轉換效率提高至接近 100%，從而以極低的損耗實現更大功率的快充方案。在此基礎上，快充將不再侷限於兩種傳統的方案，高壓高電流方案將成為來快充的主流發展方向。
▲實現更大功率快充的解決方案
OPPO 125W 超級閃充透過介面、線纜、電池三方協同，實現 20V6.25A 的高壓高電流充電方案。為了承載這樣的高壓高電流：在介面端，OPPO 對介面處負責供電的針腳進行了
更大接觸面積的設計；線上纜端，除了加粗設計之外，OPPO 還定製了 E-marker 加密線纜，僅在識別到加密資訊之後才可支援高達 6.25A 的電流，防止不合格第三方資料線威脅使用者使用安全；在電池端，OPPO 透過並聯三電荷泵的方案進行電壓轉換，防止電荷泵過載，透過串聯雙 6C 電芯使得電芯能夠對外承載 10V12.5A 高壓高電流，同時透過多極耳技術進一步降低電芯阻抗，最小化充電過程中的發熱情況。
▲OPPO 125W 超級閃充簡化示意圖
更便攜：GaN 開關適應於高頻率和高功率工作環境，是實現更小、更高效快充方案的重要組成：第三代半導體材料 GaN 相較於傳統 Si 半導體材料擁有更高的電子遷移速度，因
此 GaN 具有更高的工作頻率，更適用於高頻率工作環境。根據電磁感應定律，變壓器次級產生的感應電動勢與變壓器線圈匝數、磁通量和電源頻率成正比。所以，GaN 開關充電器能夠透過更大的開關頻率減少變壓器線圈匝數，從而減小充電器體積。此外，GaN 作為寬禁帶材料，其擊穿電壓更高，能承載的功率更高，更適宜作為高功率輸出材料，從而實現更低開關損耗、更高效的充電器。
OPPO 50W 超閃餅乾充電器透過 GaN 開關、鉗位二極體、平板變壓器及脈衝充電等技術將大功率快充充電器的體積縮小到極致。OPPO 50W 超閃餅乾充電器不僅使用了 GaN 開關，
還使用高頻平板變壓器替代傳統體積較大的線圈式變壓器、利用體積更小的航空級器件鉗位二極體對電路進行過壓保護、透過脈衝充電方案替代傳統充電器中體積巨大的電解電容設計，將快充充電器的便攜性做到極致。
▲實現更便捷快充的解決方案
▲小米 GaN 快充與小米普通快充相比，體積更小
▲三代半導體材料特性對比
更安全：快充功率的不斷提升伴隨著對充電環節安全性的更高要求，其中最重要的就是散熱和溫度控制。一方面，VC 液冷散熱、石墨烯、高導散熱凝膠等具有突出導熱效能的新材料、技術不斷地應用在終端電池的物理散熱中。另一方面，廠家在推出更大功率快充時也相應搭配了完整的溫度控制解決方案。透過溫度感測器、溫控晶片、智慧充電模式、硬體過載保護機制等技術全方位保障快充的應用安全。
▲OPPO 125W 超級閃充的 5 重安全防護機制
2、快充技術協議相容性不斷增強，私有協議逐步走向開放
快充技術包括從充電器到裝置的一整套快充方案設計，充電協議為快充技術的一部分，協議規定了裝置和充電器的通訊方式。目前市面上的主流快充技術廠商有五家，分別為高通、聯發科、華為、OPPO 以及 USB-IF 協會。各家快充技術下有自己的通訊協議，高通、聯發科、USB-PD 的通訊協議為公有協議，華為、OPPO 的通訊協議為私有協議，裝置和充電器只有在成功進行協議握手後方能開啟快充。握手過程由充電器或手機中的某一方主動發起，另一方根據所收到的資訊做出反應。
協議通訊方式可以分為三種：基於 D+D-線的通訊模式、基於 VBUS 線的脈衝電流指令以及基於 CC 線的 BMC 編碼通訊。 D+D-線通訊是透過在 D+D-端施加不同的電壓實現的，每組不同的電壓值對應介面卡的不同電壓輸出規格；VBUS 線通訊透過在該線上傳輸不同的脈衝電流訊號實現，裝置透過傳送脈衝電流訊號請求充電器調升或調降電壓；CC 線通訊指裝置和充電器透過在該線上互相傳輸 BMC編碼進行電壓電流規格的請求。
▲OPPO 的快充協議握手流程圖
▲五家主流快充技術的通訊方式
趨勢一：快充技術方案逐步實現對 USB-PD 協議的相容。
2016 年起，各家快充技術對 USB-PD 協議的相容性增強，USB-IF 協會致力於統一快充市場。由於各家快充技術相互獨立，搭載不同快充技術的手機需要配備特定的充電插頭甚至資料
線，給消費者的使用帶來了極大的不便，USB-IF 協會希望透過協議相容達到一臺充電器可以為多部裝置快充的目的。由於 USB-IF 協會負責 USB 介面的定義，能夠對協議通訊起到一定的強制作用，各快充技術廠商業也為了提升消費者使用體驗而選擇相容其他協議。2016 年起，各家快充技術逐漸實現對 USB-PD 協議的相容。
▲有線快充的主要廠商/協會的充電技術及充電協議
CC 針腳。引入 CC 針腳有兩種方式，一是直接採用 Type-C 介面，二是在 Type-A 介面的基礎上進行改造，加入 CC 針腳。
▲USB Type-A 介面與 USB Type-C 介面對比示意圖
USB-PD 協議預先定義了五組電壓電流引數，其他快充技術廠商在相容 USB-PD 協議時可以選擇直接採用 PD 協議預定義的引數，也可以自定義瓦數。為了滿足各快充廠商對不同的
充電瓦數的要求，USB-IF 協會在 USB-PD 技術規範中引入 PPS 功能。2017 年，USB-IF 協會發布 PD 3.0 version 1.1，在原有的 PD 3.0 技術規範中填加 PPS可程式設計電源功能，提升對電壓電流的調控精度，達到 20mV/step 的電壓調控以及 50mA/step 的電流調控，使得各廠商在使用非 USB-PD 預設的電流電壓引數時可以實現高效率充電，進一步推動了對 USB-PD 協議的相容。
▲USB-PD 協議電壓電流引數
▲USB-PD PPS 動態微調電壓
趨勢二：私有協議正逐步走向開放，華為、OPPO 開放快充技術授權。
華為、OPPO 先後開放快充技術授權，被授權廠商將可以生產支援相應快充技術的晶片及配件。華為於 2017 年 12 月公開快充技術，供充電器生產商、協議晶片廠商等免費使用，目
前已透過授權的協議晶片廠商包括立錡科技、偉詮電子、天鈺科技、南芯科技等。2018 年 11月，OPPO 宣佈對外授權 VOOC 閃充技術，目前共有 23 家企業獲得相關授權。
▲透過授權的晶片公司及下游充電器產品應用
趨勢三：協議相容性增強、私有協議逐步開放，一對多充成為可能。
快充技術對協議的相容性增強，手機端可以支援的快充協議逐步增多。如華為、OPPO 一類擁有自己快充技術的手機廠商開始對公有協議進行相容，消費者使用支援公有協議的充電插頭即可實現快充。但這種相容仍存在一定的侷限性，出於安全考慮，手機廠商一般會選擇相容低功率的公有協議，想要達到最高瓦數充電仍需使用特定的充電插頭。
私有協議逐步開放授權，一臺充電器可以支援不同快充技術的手機快充。私有協議開放授權後，協議晶片廠商可以設計支援私有協議的協議晶片，充電器廠商可以生產支援私有協議的充電插頭，進而滿足更多裝置的供電需求。
▲各品牌手機支援的快充協議數量不斷提升
3、 競爭格局：產業鏈由國內企業主導，代工行業集中度較低
有線充電產業鏈上游為電子元器件及 IC 供應商，下游為有線充電器代工廠、品牌商。上游電子元器件供應商主要來自國內企業，電阻電容生產商包括艾華集團，氮化鎵 MOS 管生產商包括三安光電等，IC 供應商主要為國外企業如德州儀器，國內企業包括聖邦股份、富滿電子；下游代工廠如賽爾康、奧海科技，品牌商如安克、墨菲等。
▲有線充電產業鏈
充電器價值結構中，晶片類產品佔比較高。有線充電器中，晶片屬於價值含量較高的部分，約佔整個充電器成本的 10%。晶片部分市場多為國外廠商壟斷，如德州儀器、Power Integrations、意法半導體等，國內企業在技術方面仍與國外廠商有著較大的差距，廠商分散度高且規模小。
全球模擬類 IC 市場為國外廠家壟斷，國內廠家逐漸崛起。模擬類 IC 可分為訊號鏈類和電源管理類。據 IC Insights 統計資料，德州儀器銷售額位列第一，佔全球市場的 19%，公司針對個人電子產品的模擬類 IC 銷售約佔公司營收的 23%；ADI 位列第二，佔全球市場的 10%，針對個人電子產品的模擬類 IC 銷售約佔公司營收的 13%；英飛凌位列第三，佔全球市場的 7%，電源管理方面業務收入約佔公司營收的 30%。全球範圍內，國外廠家佔據電源管理晶片 90%的市場；在國內，有 80%的電源管理 IC 市場被國外廠家佔據。聖邦股份、富滿電子等中國本土電源管理晶片廠商逐漸崛起，產品由低功率向中高功率發展，逐步走向國產替代。
▲普通有線充電器各零部件價值佔比
▲2019 年全球模擬 IC 市場格局
賽爾康在充電器代工領域具有絕對優勢，但代工市場總體集中度較低。2019 年充電器代工市場中賽爾康處於首位，出貨量在 2 億左右，佔據 11%的份額；奧海科技為第二大企業，市場份額約為 6%。其他代工企業主要包括 Dongyang E&P;、偉創力、飛宏科技、雅達電子、光寶科技等，均有知名手機、電腦廠商作為企業客戶。
▲各主要充電器代工廠業務及客戶情況
自有品牌充電器市場競爭較為集中。貝爾金、安克、Incipio、Jasco、Atomi、360 Electrical、飛利浦、 Aukey、 IClever、 Scoshe 為全球前十大自主品牌充電器廠商，2016 年佔據全球自有品牌充電器銷量的 43%。
▲各手機品牌廠商及自主品牌廠商有線充電產品
▲各手機廠商及自主品牌廠商的充電寶產品
4、 市場空間：快充滲透率逐年提升，無線市場蓄勢待發
2022 年快充市場空間達 986 億元，未來三年 CAGR 為 40%。快充市場增長驅動力主要來自滲透率提高。根據我們測算，2022 年整體有線充電器市場空間為 1081億元，其中快充 986 億元，2020-22 年 CAGR 為 40%。
▲有線充電器市場空間
核心方法：採取“充電市場空間 = 各功率充電器出貨量×ASP”的方式預測。其中，手機充電器出貨量=原配充電器+向第三方購買量，可穿戴裝置和電腦充電器出貨量=終端裝置出貨量。同時，將充電器分為四個檔位：5-10W、10-30W、功率 30W 以上、GaN 工藝快充。
核心假設：各單位出貨量比例：根據我們統計，大部分千元機標配充電器仍為 10W以下普通充電器，1500 元以上 HMOV 多搭載快充，蘋果除高階機型外仍標配 5V1A，三星全系列基本都是搭載 25W 快充，30W 以上閃充/搭載 GaN 開關的充電器仍只在少量高階機型配備。據此，我們假設 2019 年手機充電器 5-10W/10-30W/30W 以上分別佔 45%/50%/4%/1%，且快充比例逐年提升。各檔位 ASP：根據我們統計，10-30W/30W以上/GaN 充電器平均售價分別在 60/120/200 元左右，我們按照 BOM 成本為售價的 50%計算，並逐年降低。
▲HMOV 千元機配備充電器功率梳理
▲各手機廠商在售 10-30W 充電器價格
二、 無線充電：國內廠商推動無線充電走向快充時代1、 電磁感應為主流技術，使用場景有別有線充電
以“電磁感應定律”為原理，電磁感應技術佔無線充電市場主導地位。技術原理：無線充電板透過電磁感應給手機線圈供電。閉合線圈通入交流電時，交流電會在空氣中激發出變
化的磁場，使另一個線圈感應出交流電，從而實現電流的隔空轉移。以手機無線充電板為例：轉換器將市電轉化為無線充電板可用的低壓交流電通入充電板內的閉合線圈以產生磁場。當手機與充電板靠近時，手機內的線圈感應出交流電，經整流後轉化為直流電進行充電。主導市場地位：憑藉技術難度低、起步早、產業鏈完善等優勢，電磁感應式無線充電裝置在 2017年就已佔據整個無線充電市場的 85%。在手機等小功率充電市場，電磁感應占比近 100%；在電動汽車等大功率充電市場，電磁感應和電磁共振兩種技術均有采用。
▲電磁感應原理圖
▲手機無線充電方案
電磁感應技術存在充電距離短、位置要求嚴苛的缺點。充電距離短：電磁感應出的磁場發散性強，磁場強度隨距離增大迅速衰減，所以手機必須與無線充電板保持較近距離才會有較高的傳輸效率。擺放位置要求精準：由於磁場的輻散發射特性，送電線圈只有與受電線圈對準時才可實現高效電能傳輸。因此，手機與無線充電板錯位時將無法進行正常充電。
▲電磁感應充電效率隨距離衰減圖
電磁感應技術目前已大量使用於接觸式無線充電場景。目前電動牙刷、手機、可穿戴裝置等均採用電磁感應式無線充電技術。在許多公共場景中電磁感應技術也得到了廣泛運用，如將供電裝置以無線充電板的形式內嵌在辦公桌、餐桌、汽車等場景中。
▲餐桌內嵌無線充電場景
電磁共振技術採用“共振”原理提高能量傳輸效率，具有三大核心優勢。電磁共振式無線充電技術透過精密的線圈設計使兩個線圈具有相同的共振頻率，從而獲得最大的能量傳輸效率。核心優勢：傳輸距離更長：電磁共振技術的有效充電距離達到了數釐米遠；擺放位置更靈活：電磁共振技術對裝置的擺放位置要求較寬鬆，無需精準接觸，應用場景更靈活；多裝置同時充電：在前兩個核心優勢的基礎上，電磁共振技術可以實現一對多同時充電。因此，電磁共振技術在效能上可以視作電磁感應技術的改良方案。
▲電磁共振技術原理圖
電磁共振技術存在遠距離充電效率有限、技術成本高的劣勢，在消費電子市場尚未普及，但在中、微型功率電子市場具有獨特潛力。劣勢：遠距離傳輸會降低充電效率：目前，
手機、可穿戴裝置等小型裝置僅能做到 5cm 範圍內的 5W 電磁共振式無線充電，雖然相比電磁感應式無線充電有所提升，但技術成熟程度還遠達不到商用要求；技術成本高：電磁共振技術的電路複雜且共振頻率調校對技術要求較高，產品成本高昂，能夠實現該技術的公司較少。應用場景：消費電子無線充電市場上幾乎沒有電磁共振技術的身影，僅有戴爾 Latitude 7000筆記本等少量數碼產品使用了電磁共振技術。雖然目前電磁共振技術仍不成熟，但其釐米級傳輸距離也有特定應用場景，如向 PC、TV、家用電器此類具有中等功率、內部供電模組離牆面較遠的電子產品供電，或是向微小功率、位置較固定的小型感測器供電。
2、 無線充電發展趨勢：更高功率、更強散熱及更靈活使用
蘋果與三星最先發布無線充電手機，但 20W 以上的高功率無線快充由國產廠商率先推出。蘋果於 2017 年釋出支援 7.5W 無線充電的 iPhone X，之後一直沒有增大功率。三星於2016/2019/2020 年分別推出支援 10W/12W/15W 的無線充電手機，一直保持慢速增長。近三年來功率增長較為迅速的是國內的華為、小米、OPPO 等廠商，華為於 2018/2019/2020 年分別推出了支援 15W/27W/40W 無線充電的手機，小米於 2018/2019/2020 年分別推出了支援10W/30W/50W 無線充電的手機，OPPO 於 2020 年連續推出了支援 40W/65W 無線充電的手機，一加於 2020 年推出了支援 30W 無線充電的手機。
▲主流廠商無線充電手機功率
提升無線充電功率的三種途徑：增大充電板功率、提高線圈的傳輸效率、提高手機的接收負荷能力。無線充電系統由充電板、線圈組合、手機組成。增大充電板功率的方法有：
增加線圈數量，如 OPPO 採用並聯雙線圈方案，成倍提高充電功率；減小充電板電路器件的內阻、導通損耗；提高線圈組合傳輸效率的方法有：減少線圈內阻的損耗，如小米採用多股繞線技術，透過削弱線圈的趨膚效應以降低線圈電阻；增強磁場耦合效能，如小米採用了具有較高磁導率的奈米晶材料，使感應磁場分佈更集中。提高手機接收負荷能力的方法有：採用電荷泵技術，如 OPPO 的並聯三電荷泵方案，小米的單層級電荷泵方案。提升電芯數量與質量，如小米 10 採用了雙電芯方案在手機中放入了兩塊電池，OPPO 改進電芯質量，採用 6C 電芯提高電池負荷能力。
▲OPPO 並聯雙線圈方案
▲小米多股繞線技術
大功率方案主要透過私有協議實現，公有協議 WPC 也逐漸走向大功率化：
公有協議之 Qi 標準：基於無線充電磁感應和磁共振技術，適用於 90%無線充電產品。Qi 標準是由無線充電聯盟 WPC 制定的短距離低功耗無線感應式充電標準。Qi 標準以電磁感應式無線充電技術為主，由於電磁感應式技術是目前無線充電的主流技術方案，所以 Qi 標準也相應覆蓋了目前市場上絕大多數的無線充電裝置。
公有協議之 AirFuel 標準：專注無線充電磁共振和射頻技術，提供最多樣化應用方案。AirFuel 標準推行的磁共振技術能同時對多個裝置充電，最大充電距離可達 5 釐米；射頻技術更能夠支援幾釐米到一米範圍內的低功率充電，在充電空間上更為靈活，從而更好地應用在特定充電場景，如：可穿戴裝置、醫療裝置、電子汽車等領域。
▲Qi 標準與 AirFuel 標準對比
大功率無線充電方案主要透過廠商私有協議實現，WPC 將推行更高功率 Qi 新標準。目前市場上主要的無線快充產品均相容 Qi 標準，但手機廠商主推的高功率無線充電方案均依靠私有協議實現。Qi 標準下的最大充電功率無法滿足許多無線充電產品的功率需求，通用 Qi 標準未能有效規範和統一無線充電行業的充電協議。但為了適應高速發展的大功率無線充電協議，WPC 也著手定義 30W 到 120W 的 Qi2.0 標準。
▲各手機品牌系列產品所支援的私有協議功率及 Qi 標準功率
增大功率帶來的溫度上升會對手機健康產生損害。交流電透過發射段的線圈時，線圈的電阻在電流的作用下產生熱量，充電功率越高產生的熱量也就更多。如果熱量不能及時排出，會對整個供電電路元器件的效能、安全性、手機電池健康程度產生負面影響。無線充電功率從5W 增大到 65W，產生的熱量也在不斷增加。如何在增大充電功率的同時提升散熱效率成了手機進入快充時代必須要克服的問題。
提升散熱效率的方式有半導製冷器、風扇等。業界會選擇其中一種方式或結合兩種方式來對無線充電板進行散熱。小米採用了散熱風扇+散熱片方案；一加、華為採用了散熱風扇方案、OPPO 採用了蝶翼風扇+半導體制冷器方案。
▲主流廠商無線充電器功率
典型方案如 OPPO 的 65W AirVooc，採用了風冷+半導體制冷器的主被動散熱方案。充電板板與手機的熱量先被 TEC 半導體制冷器傳遞到風道區域，然後風扇從進風吸入外界空氣，從出風口將熱量帶出，從而將充電溫度控制在 40℃以下。其中半導體制冷器是利用半導體電偶通電時，一端吸熱一端放熱的現象製成。
▲OPPO 65W AirVooc 設計圖
線圈移動、多線圈疊加方案改善了需要使用者精確擺放、只能一對一充電的問題。當用戶沒有將手機與充電板精準對齊放置時，線圈之間的水平錯位會導致手機充電效率低下、充電板發熱嚴重。並且目前充電板一次只能給一個裝置充電，為了改善使用者體驗，廠商採取了線圈移動與多線圈疊加兩種方案來解決對齊放置問題。
▲多線圈疊加與移動線圈方案實現的功能與具體產品
小米採用線圈移動方案實現了手機隨意擺放功能。其推出的智慧追蹤無線充電器配備了檢測電路用來探測手機的擺放位置，並使用 X 軸 Y 軸電機控制充電板內線圈的移動，從而自動跟蹤到手機線圈處進行精準對位。
國外廠商透過多線圈疊加方案實現一對多同時充電功能。國外廠商 Native Union 採用在一塊充電板內並列放置雙個線圈的方案，實現了同時對 iPhone、Airpods 兩個產品進行無線充電，克服了電磁感應技術只能一對一充電的弊端。
▲小米智慧追蹤無線充電器線圈移動方案
▲Native Union 雙線圈疊加方案
蘋果的一代 AirPower 利用多線圈疊加方案為了實現“多單位，隨便放”的充電效果。蘋果在 AirPower 內部分層堆疊了 22 個感應線圈，使得無論如何放置手機都有線圈與之對應，並且多個線圈可以同時為多個產品充電。但是出於發熱和充電效率較低的考量，蘋果未將這款產品公開發售。
▲蘋果 AirPower 多線圈疊加方案
3、 國內廠商積極佈局上下游產業鏈，代工企業競爭激烈
在技術支撐、政策導向、終端需求的帶動下，無線充電市場迅速成長。從整個市場結構來看，可以分為上游無線充電裝置資源供應商、下游無線充電器代工廠、無線充電器品牌商。在本段中，我們將基於無線充電發射端，重點關注資源供應商和品牌及 OEM成品生產商的競爭格局。
▲無線充電市場總覽
產業鏈上游供應商：
無線充電產品模組的生產主要有五個環節：方案設計、電源晶片、磁性材料、線圈、模組製造。其中方案設計和電源晶片環節有著較高的技術壁壘和利潤率，以國外龍頭廠商為主。磁性材料和線圈也是無線充電裝置的關鍵零部件，對技術要求略低，海內外廠商均有參與。模組製造環節工藝相對簡單，利潤空間不大，但是國內廠商的競爭優勢所在。
▲無線充電模組各環節概況
方案設計： 方案設計是無線充電產業中利潤佔比最大的一環，各家充電方案設計大體相似，但方案的優劣會影響功率的損耗以致影響充電效率。方案設計以前主要由蘋果、IDT、TI等國外商家壟斷，WPC 推出 QI 標準並被引入中國後，標準的統一化使得行業門檻降低，晶片技術的發展也提高了方案設計的靈活性，國內出現信維、易衝無線、伏達半導體、奧海、中康惠制等表現出色的方案設計商。
電源晶片： 電源晶片是發射端的核心部分，直接決定充電方案和充電功率，同樣技術壁壘較高，主要由國外企業掌握如 IDT、TI、高通、NPX 等，呈現高整合度、高功率、高充電效率的趨勢。近年來國內出現易衝無線、勁芯微、佰壹科技等擁有了一定客戶基礎的晶片廠商，且國內廠商在價效比上往往更佔優勢。
▲國內外晶片廠商及其主要客戶
磁性材料： 磁性材料在發射端中起到遮蔽其他材料干擾和增加磁通量的作用，主要有鐵氧體、非晶、奈米晶三種材料，其中非晶和奈米晶磁導率更高可應用於便攜裝置，鐵氧體以發射端和大功率接收端為主。雖然國外 TDK、村田等企業仍有領先優勢，但我國作為最大的鐵氧體軟磁生產國，近年來國內供應商如橫店東磁、天通股份、安泰科技、領益智造、合力泰、信維通訊也積極參與其中。
▲國內無線充電磁性材料相關廠商
線圈： 為了改善無線充電的位置自由，方法之一是發射端多線圈，因而線圈需求量會持續增加。線圈生產技術相似，主要考驗精密加工能力和與上下游廠商的緊密連線實現定製化生產。除了TDK、村田等海外企業，我國立訊精密、順絡電子、信維通訊、東尼電子、東山精密等企業也頗具競爭優勢。
▲國內無線充電線圈相關廠商
模組組裝： 模組組裝在幾個環節中對科技水平的要求最低，我國廠商是主要參與者，如立訊精密、信維通訊、合力泰、碩貝德、領益智造都涉足模組製造環節。
▲國內無線充電模組相關廠商
市場上無線充電器主要分為消費電子品牌和第三方品牌，其中消費電子品牌的無線充電終端由代工廠生產，而第三方品牌產品部分自產部分來自代工。隨著無線充電市場規模擴大，無線充電器生產企業數量眾多，競爭激烈，市場格局較為混亂。我們以下將從主要第三方品牌和代工廠的角度來梳理發射端生產企業。
品牌廠商：一邊原有的智慧終端品牌如蘋果、三星、小米、華為等紛紛推出無線充電器，另一邊無線充電器第三方品牌廠商還是以有線充電器的品牌廠商為主，如 Belkin、mophie、RAVPower、Anker 等。
▲第三方品牌廠商無線充電器產品一覽
代工廠：只有一些第三方品牌廠商會自行完成部分無線充電器的生產，其餘品牌無線充電器均是代工企業生產，中國深圳眾多工廠扮演重要角色。現在代工業務較為出色的國內企業有立訊精密、信維通訊、奧海科技、合力泰、碩貝德等。
▲國內無線充電終端代工廠主要客戶及生產情況
4、市場空間：市場空間潛力巨大，未來應用前景廣闊
根據我們預測 2022 年無線充電市場空間達 57 億美元，未來 3 年 CAGR 達到 21%。一方面，無線應用前景廣闊，滲透率逐年提升。根據 IHS 統計資料，2016 年智慧手機的無線滲透率為 11%，隨著無線充電技術的不斷成熟與人們對無線充電接受度的提高，未來這一比例將大幅提升。我們預計到 2022 年，智慧手機無線滲透率將達 60%，可穿戴裝置無線充電方案將成為主流、滲透率將達 70%。另一方面，智慧手機、可穿戴裝置在未來三年均有放量趨勢。量比齊升，未來三年無線充電市場有望釋放巨大潛力。
▲無線充電市場空間預測
▲無線市場空間預測結果
具體測算方法及核心假設如下：
核心方法：採取“無線充電市場空間 = 發射端市場空間 + 接收端市場空間”的方式預測。其中，發射端市場空間 = 發射端出貨量 ×發射端單價，未來發射端出貨量透過無線充電器配置比例估計；接收端市場空間 = 終端裝置出貨量 × 滲透率 × 接收端單價，終端裝置包括智慧手機、可穿戴裝置與個人電腦。
核心假設：
無線充電器配置比例：即發射端出貨量佔支援無線充電智慧手機出貨量的比例，根據 IHS 資料，2016 年該比例為 49%，我們假設未來三年該比例為 50%、60%、67%；
各終端裝置出貨量：使用 IDC 預測資料；
各終端裝置無線滲透率：我們假設未來三年智慧手機的無線滲透率為 40%、50%、60%，可穿戴裝置的無線滲透率為 55%、65%、70%，個人電腦的無線滲透率為 30%、35%、40%；發射端與接收端單位價值量：隨著無線滲透率逐漸提升、技術逐漸成熟，發射端和接收端單位價值量均有下降趨勢，我們假設未來三年發射端單位價值量為 5.0、4.7、4.3 美元，不同終端裝置的接收端單位價值量不同，約為 2-3 美元。
▲發射端與接收端出貨量
▲各終端裝置接收端出貨量
智東西認為，手機快充，從18W到125W，僅僅用時兩年，為了不在充電上耗費更多等待時間，中國手機廠商的“激進”顯得與通訊時代發展極其同步。現在，5G為萬物互融多場景帶來了更豐富的場景使用，而這也大大提升了能耗的輸出需求，對手機的續航及充電提出了新的要求，快速充電變快將成為手機行業發展的主流趨勢，曾幾何時一晚才能充滿手機的時代已然過去，洗漱十分鐘完成充電將成為現實。5G時代，手機廠商將同時面臨更多的機會和挑戰。