中國在半導體領域的發展時間相對較短，其綜合實力肯定不如其他國家強。因此，中國公司使用的大多數晶片都依賴進口，而只有15％的國內自給零件，也就是說85％的晶片都依賴進口，
中國技術公司仍然高度依賴進口。為了壓制華為，美國實施了晶片供應中斷，這使華為陷入了無芯可用性的困境。
國內半導體產業的現狀
儘管現在有許多公司能夠在晶片製造中設計晶片，例如Huawei HiSilicon，但它們仍然必須依靠國外的裝置——光刻機。儘管中芯國際已經向ASML下訂單，但尚未收到貨。加上美國目前的禁令，即使中國擁有光刻機，華為也無法使用製造的晶片。畢竟，ASML光刻機也使用美國技術，因此看來自行開發光刻機是中國半導體徹底擺脫美的唯一途徑。
但是，光刻機的研究和開發非常困難。 ASML光刻機使用許多國家/地區的頂尖技術，並且使用了數十萬個備件。如果中國想依靠自己的力量，就研發出世界頂尖水平的光刻機，機率幾乎為零。即使開發成功，解決華為當前的困境也可能需要數十年。
華為走新路
當沒有進展時，華為突然想要另一種自助方法。儘管市場上的晶片基本上是電子晶片，但是電子晶片有一定的侷限性，將來很可能會替換電子晶片。那麼，為什麼華為現在不能開始研究更先進的晶片並努力推出其他晶片呢？爭取在別的晶片領域拔得頭籌呢？
常用的電子晶片主要由矽製成，但矽的形態不穩定，因此極限尺寸為1nm。如果其尺寸小於1nm，則基本上不可能大規模生產，這意味著如果電子晶片達到1nm的極限尺寸，其開發將告一段落，晶片製造商需要開始另一項研究。現在臺積電宣佈將開始開發2nm工藝，該工藝有望在2024年實現量產，這意味著電子晶片的生產時間不多了。
科學家認為，最有可能接管的電子晶片是光子晶片，這是華為的另一種出路。光子晶片的傳輸速度更高，穩定性更強，但能耗更低，因此光子晶片有可能成為未來的主流晶片。目前，華為已經在英國建立了工廠，主要研究光學晶片。此外，中國目前在光子晶片領域處於領先地位。第一個軌道角動量波導光學晶片已經成功開發，並已申請專利。所以說華為依靠光子晶片自救也成為了可能，中國很有可能不再會晶片而陷於美國。