IT之家8月26日訊息 據日經亞洲評論今日報道，訊息人士透露，華為正在努力儲備一系列的關鍵晶片，甚至為使部分晶片供貨商趕在 9 月 15 日最終期限前交貨已同意他們可交付半成品或者尚未經過測試、組裝的晶圓。
參考中新社和部分媒體報道內容，華為正在努力建立晶片庫存，供應商包含聯發科、瑞昱、聯詠、立積、三星、SK 海力士等關鍵晶片商。同時，大立光、舜宇光學等光學鏡頭廠商也在努力為華為出貨中。此次華為儲備產品包括 5G 移動處理器、WIFI、射頻和顯示驅動 IC 以及關鍵晶片。
根據美國商務部禁令，晶片供應商在 9 月 15 日之後（9 月 14 日即為最後一天）將不能再出貨華為，而今僅剩下不到三週的時間。
知情人士還透露，華為近期經常在凌晨 4 點向供貨商打電話或召開午夜電話會議，現在華為幾乎是陷入了一種「混亂生存模式」，甚至會不斷更改自己的計劃。
報道指出，有分析師認為，一旦華為用光這些關鍵零部件，明年手機的出貨量將會暴跌 75%。據日經早些時候報道，華為可能已儲存多達兩年可用的晶片庫存。
IT之家瞭解到，聯發科回應該報導時表示將遵守全球貿易規範，並不會出貨半成品；大立光則稱無法對特定客戶做出評論，未來將繼續關注供應鏈狀況及相關規定。
