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據龍芯官微日前透露，當前龍芯最新的通用處理器晶片LS3A4000/3B4000是龍芯3號系列處理器中首款基於GS464v微架構的四核處理器。相比上一代四核處理器龍芯3A3000，晶片整體實測效能提升一倍左右。同時，下一代LS3A5000/3C5000正在設計，四核LS3A5000預計很快就會流片，透過工藝的更新LS3A5000將在LS3A4000引腳級相容的基礎上進一步提升效能，單核效能進一步提高50%，達到國際主流水平，功耗也會進一步降低。
根據目前的爆料訊息，龍芯LS3A5000桌面處理器即將流片，預計採用12nm工藝製程，四核心設計，主頻2.5GHz，浮點單核分值將達30分。。
而定位伺服器市場的龍芯 3C5000計劃2020下半年流片，採用12nm工藝的16核設計，支援4路至16路伺服器，具備進軍航天、軍工等特殊領域高階伺服器的實力。
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