5月6日訊，根據外媒91mobiles報道，高通原本計劃12月釋出新款旗艦處理器，但因為疫情，它很有可能推遲到2021年初登場。
據悉，這款全新的移動端處理器就是高通下一代旗艦處理器驍龍875，CPU將會採用基於ARM v8核心的Kryo 685架構，搭載Adreno 660 GPU，ISP升級為Spectra 580，搭載驍龍獨家感測器核心技術，支援第6代無線技術802.11ax以及四通道LPDDR5記憶體。
而在製程工藝方面，訊息指出驍龍875會使用5奈米工藝，但是代工廠尚未完全確定。按照這一規格，高通驍龍875的CPU部分效能提升可以去到25%以上，而全新的GPU也能帶來20%以上的提升。
從驍龍865 GeekBench 5單核900分、多核3100分的平均成績來看，驍龍875的GB5單核成績應該在1100分、多核成績4000分左右，安兔兔跑分超過70萬或許不成問題。
當然，更強的5奈米工藝表現如何也是我們關注的重點之一，此前的7奈米工藝已經帶來了足夠的驚喜，如果5奈米工藝能夠讓晶片的發熱和功耗更上一層樓，那麼自然是可喜可賀。
在5G通訊技術上，驍龍875還將會搭載全新高通第三代5G通訊基帶——驍龍X60。據悉，驍龍X60將會整合全球範圍內的全部主要頻段，包括毫米波（mmWave）和所有低於6GHz的FDD/TDD頻段。就目前而言，尚不清楚驍龍X60是否會整合進驍龍875中。考慮到整合基帶技術目前基本已經成熟，而且在能耗比上更有優勢這點，個人認為驍龍875整合基帶的可能性還是很高的。
高通今年放棄推出驍龍865小幅升級版，而是選擇全身心打磨下一代旗艦級處理器，很可能是感受到了華為麒麟處理器帶來的壓力。近些年來，華為手下的麒麟處理器發展迅速，更有傳聞稱華為將會在今年下半年推出採用5nm工藝的麒麟1020處理器，將在效能上超越驍龍865處理器。高通方面希望能夠透過驍龍875來和麒麟1020抗衡，進一步鞏固自己在安卓移動端處理器市場上的地位。
就目前的傳聞來看，小米MIX 4可能會選擇搭載驍龍875處理器，但是搭載驍龍875處理器的手機最早也要到明年第一季度才能出來，使用者們還需要耐心等待。
