餘承東：華為將在半導體方面全方位紮根，從根技術做起

【天極網手機頻道】眾所周知，由於美國在今年5月份的第二波制裁，華為在自研晶片產業鏈上被絆住了腳步，今後一段時間內，華為自主研發的晶片可能會暫時離開消費者的視野。

雖然美國的制裁在短期內，將會重創華為的各項業務，甚至影響整個國內半導體產業鏈。然而長期來看，美國的這次禁令可能會讓中國半導體產業加速發展。

在今天的中國資訊化百人會2020年峰會上，餘承東表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態。

在半導體方面，華為將全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。

在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝精密聯動，突破制約創新的瓶頸。

面對如今中國網際網路企業四面楚歌的現狀，餘承東表示，網際網路時代，中國終端產業的核心技術與美國差距很大，美國主導手機和電腦軟體生態，中國在移動端、桌面、作業系統方面差距大，中國應用成功出海案例很少，需終端軟硬生態配合才能突破。

值得一提的是，餘承東還親自承認了華為手機上的麒麟晶片今後無法供應，今年華為手機的出貨量將會低於去年。不過即將釋出的華為Mate40系列應該將會採用海思麒麟1020處理器，這顆處理器或許將成為華為海思麒麟絕唱。

【來源：天極網】

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