長光華芯C輪融資
6月23日創客公社獲悉，長光華芯完成1.5億人民幣C輪融資，標誌著2019年7月啟動的C輪融資順利完成。本輪融資由華泰證券旗下伊犁蘇新投資基金領投，國投（寧波）科技成果轉化創業投資基金、南京道豐投資跟投，含蘇州芯誠、蘇州芯同兩個長光華芯員工股權激勵平臺，總融資額1.5億元。
據悉，2012年，長光華芯獲得奧普光電天使輪融資；2016年，獲得東湖創投等A輪融資；2018年7月，長光華芯順利完成1.5億元B輪融資。截至目前，長光華芯至今已完成四輪超3億元融資。
長光華芯成立於2012年，依託中國科學院長春光機所創辦，主要是做高功率半導體鐳射器晶片、高效率VCSEL晶片、高速光通訊晶片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售。
目前，長光華芯已建成從晶片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理／鍍膜、封裝測試、光纖耦合、直接半導體鐳射器等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數幾家研發和量產高功率半導體鐳射器晶片的公司。
公司高亮度單管晶片和光纖耦合輸出模組、高功率巴條和疊陣等產品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步。
其中，於2018年7月完成的B輪1.5億元融資主要用於高功率半導體鐳射晶片和模組產能提升，目前新的基地正在緊鑼密鼓建設中，未來高功率鐳射晶片和模組產能將會提升5－10倍。這將形成長光華芯發展中一個強有力的“支點”，以滿足客戶需求。此外，VCSEL鐳射雷達晶片的研發和量產、直接半導體鐳射器量產及應用專案也在B輪融資後得到了快速進展。
2018年3月，長光華芯與高新區簽署協議設立蘇州半導體鐳射創新研究院，將在高功率半導體鐳射器、光通訊晶片和鐳射雷達晶片等方面開展高階技術、產品的研發和產業化，建設專業的半導體鐳射器成果孵化和產業化平臺。
至B輪融資順利完成後，長光華芯的“一平臺，一支點，橫向擴充套件，縱向延伸”戰略佈局已全部完成。而本次C輪融資完成後，長光華芯將進一步深化戰略佈局。
據悉，長光華芯已於2019年啟動了IPO程序，本次融資還能夠加強公司和券商的緊密合作，併為公司IPO借力資本市場快速發展奠定了基礎。