5G基站快速鋪開關注高頻與射頻國產替代
5G天線將採用高頻高速板，相關PCB價格在5000-6000元/平米的水平。同時CU和DU端主控板、基帶處理板、背板將採用16層以上的高速板，產品工藝要求和價值較4G方案均呈現明顯上升趨勢，我們持續建議關注高頻高速趨勢下通訊PCB的產業鏈機會。從天線射頻晶片來看，64路收發天線單面需要氮化鎵功放電晶體64顆，價值量大約768元，未來毫米波基站建設仍將帶動產業持續放量。建議關注基站功放等射頻晶片國產化機會。
消費電子需求遞延關注硬體創新週期
由於疫情擾動，全球一季度手機銷量下滑約20%。進入到二季度，中國手機銷量呈現反彈，消費電子板塊出現回暖跡象。在5G硬體創新背景下，持續關注5G手機等硬體創新帶來的結構性機會。具體包括EMS製造線裝置、射頻晶片模組化、FPC軟板、光學等細分方向。
半導體產業外壓不斷國產化趨勢激流勇進
晶圓代工環節是中國半導體產業被掣肘的命門之一，在外部制裁壓力不斷升級的趨勢下，中芯國際承載著中國半導體產業實現自主可控重要使命。我們認為，中國半導體產業已經進入到逆水行舟不進則退的階段，產業政策向中芯國際以及相關產業鏈不斷傾斜已成趨勢。中芯國際已經提交科創板上市申請，我們持續看好中芯國際在逐步壯大過程中帶來產業鏈的發展機遇。
投資建議：半導體國產化方向關注長江儲存國產化推進受益標的國科微、EMS製造線裝置、FPC龍頭東山精密以及智慧穿戴裝置製造龍頭歌爾股份。
風險提示：中美貿易摩擦引起產業供應格局變化；5G商用以及硬體創新不及預期。