1、產業鏈分析:應用於積體電路製造的核心環節
CMP技術，即化學機械拋光，為積體電路製造的核心技術，主要目的為實現晶片平坦化。
CMP裝置為CMP技術應用的載體，為集機械學、流體力學、材料化學、精細化工、控制軟體等多領城最先進技術於一體的裝置，一般由檢測系統、控制系統、拋光墊、廢物處理系統等組成，是積體電路製造裝置中較為複雜和研製難度較大的裝置之一。
2、產業政策分析:致力核心技術突破與應用
我國政策對於CMP裝置行業的推動主要體現在對半導體裝置行業的相關規劃和促進上。例如在《中國製造2025》中明確提出，要形成包括CMP裝置在內積體電路關鍵製造裝置的供貨能力;
《首臺(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄(2019年版)》中也將雙面化學機械研磨裝置、矽片單面拋光機、銅化學機械拋光裝置等CMP裝置列入了其中，可見我國對於發展CMP裝置的支援力度。
3、技術工藝分析:步驟逐漸增多
CMP技術的概念是1965 年由Monsanto 首次提出。該技術最初是用於獲取高質量的玻璃表面，如軍用望遠鏡等。1988 年IBM 開始將CMP 技術運用於4M DRAM 的製造中，而自從1991 年IBM將CMP 成功應用到64M DRAM 的生產中以後，CMP 技術在世界各地迅速發展起來。
近年來，CMP技術從Planar Logic發展到3D FinFET，從2D NAND發展到3D NAND。隨著CMP工藝的演變，CMP步驟(迴圈次數)也在逐漸加多。其產物的表面也越來越精細。
4、全球CMP裝置區域競爭格局分析:中國市場份額超30%
從CMP全球市場分佈來看，中國佔據了全球近1/3的市場份額，其中中國大陸佔據了約1/4，臺灣省佔據了約10%。韓國和北美也是CMP裝置主要市場所在，其所佔全球CMP裝置市場的市場份額分別為26%和13%。
5、全球CMP裝置區域競爭格局分析:應用材料佔據7成市場
全球CMP裝置市場的龍頭企業主要為應用材料和荏原機械，兩家龍頭企業近乎壟斷了全球CMP裝置的市場，其中應用材料佔據了全球CMP裝置市場近70%的市場份額，荏原機械則佔據了近25%。
6、市場規模統計:2019年有所回落
CMP裝置市場約佔半導體裝置市場4%的市場份額，按該比例計算，2012-2018年，全球CMP裝置市場規模呈現波動增長的態勢。2018年實現25.82億美元;2019年，受下游行業影響，全球CMP市場規模有所回落，僅為23.05億元，較2018年下滑10.73%。
7、國產化分析:國產化率仍需提高
近年來，我國CMP裝置製造技術不斷髮展，也出現了一批優秀的CMP裝置製造企業，但從2019年華力微電子CMP裝置累計招標採購情況來看，CMP裝置成功中標的國產企業僅有華海清科和天雋機電，兩者合計所佔份額不足20%，可見我國CMP裝置國產化率仍需提高。
以上資料及分析請參考於前瞻產業研究院《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大資料、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。