機器人新戰場,高通憋大招

機器人新戰場,高通憋大招

你可能並不知道,以移動處理器著稱的高通公司,在機器人領域佈局已有8年。

就在上個月,當高通正式對外發布首個支援5G通訊的機器人開發平臺RB5時,不少業內人士感嘆,高通終於要正式進軍機器人領域了。而此時,高通真正的用意,其實是將自家機器人戰線進一步從消費端延伸到工業端。

一盤更大的棋局,正在醞釀之中。

高通籌建機器人帝國

2015年5月28日,高通對外宣佈與知名創業孵化器TechStars合作,建立機器人創業加速器。

這不是高通第一次試水機器人領域,此前高通也有投資過多家無人機、機器人領域創業企業,也曾是國際機器人大賽2015 FIRST的合作伙伴。

大相徑庭的是,這次合作,高通仍是投錢、投晶片,10個初創專案團隊可以平分高通100萬美元的資金投入,並基於高通驍龍處理器進行產品研發。為期4個月配導師的專案孵化,更像是一場半命題作文。

作為早期的機器人孵化專案,這次專案並沒有產出什麼改變歷史的革命性產品,但卻讓高通漸漸摸到機器人帝國的大門。

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高通與TechStars孵化專案的Demo Day

高通業務拓展高階總監兼自動機器人、無人機和智慧電器負責人Dev Singh近期接受雷鋒網專訪時表示,“我們在機器人領域耕耘已有7-8年的歷史,前幾年主要專注於技術研發和技術積累。大概在4年前,我們看到了機器人有進一步商業化的可能性,所以我們成立了專門的部門來做這項工作。

自2017年起,高通開始正式佈局機器人領域,並對外發布了APQ8009、APQ8053、APQ8096SG三款晶片組產品,這三款產品分別對應高通自家的2系、6系、8系移動處理器,也正是高通面向商用機器人領域佈局的低、中、高階產品組合。

在隨後幾年裡,正是憑藉這樣基於晶片組的解決方案,高通開始在蒸蒸日上的消費機器人市場開啟局面。

細數高通此前在機器人領域的商業化拓展,既有為科沃斯、石頭科技、獵戶星空等消費級產品提供機器人解決方案,也有為大疆無人機提供Wi-Fi解決方案。甚至可以說,現在市面上見到的諸如軟銀、索尼、三星、優必選,甚至是工業巨頭安川、松下、西門子等,都或多或少有應用到高通的晶片組或機器人解決方案。

不過,以移動處理器著稱的高通,在深入商用機器人領域的前三年,主要佈局的仍是消費機器人領域解決方案,諸如科沃斯、石頭科技的掃地機器人,大疆、零零無限的無人機,以及其他型別的娛樂、教育等領域機器人產品。

在2019年之前,我們主要專注於消費級機器人;2019年,我們決定也要進入工業級機器人市場。

Dev Singh告訴雷鋒網。

巨頭入場,前夜的較量

基於此前三年與眾多ODM(原始設計製造商)的合作,高通晶片組產品及解決方案支援了百萬量級已經量產的商用機器人。這樣龐大的量產產品,反過來讓高通對機器人的市場需求有更加敏銳的“嗅覺”。

機器人是一個複雜的系統,它不光需要有處理器,還需要有各種複雜技術及感測器的支撐。在意識到這一點後,我們開始研發面向機器人領域的端到端開發平臺。

2019年2月26日,高通在MWC 2019期間,正式對外發布了首款專為機器人打造的RB3開發平臺。

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高通RB3機器人開發平臺

如果說這個時間點有什麼特別之處的話,還要放大到整個機器人市場大環境來看:

  • 2018年9月底,微軟在2018機器人作業系統開發者大會(ROSCon 2018)上,正式宣佈將機器人作業系統(ROS)引入Windows 10;

  • 2018年11月,亞馬遜釋出機器人云端測試平臺AWS RoboMaker;

  • ……

再加上高通在2019年年初發布RB3平臺,科技巨頭加快機器人領域佈局已經不是什麼秘密。不過,值得注意的是,這輪機器人市場佈局更強調AI,強調將AI能力轉交到開發者手上。

雷鋒網也注意到,在推出的RB3平臺中,高通還特別集成了自家的人工智慧引擎AI Engine和機器視覺能力。在核心處理器選用上,也基於驍龍845做了全新的定製設計,包括對Linux、ROS機器人作業系統的適配,對機器視覺、地圖構建和定位、VSLAM功能的支援、最佳化等。

Dev Singh告訴雷鋒網:

使我們決定在2019年推出完整機器人平臺的考量在於,當時機器人市場中,無論是企業級市場,還是工業級市場,都缺少定製的、靈活的開發平臺。從OEM廠商角度來看,他們只能選用一些現成的CPU、GPU來搭建產品。

而對於機器人產品來說,需要配置和支援一個高度異構化的計算平臺,需要把CPU、GPU、DSP進行通盤考慮,乃至定製。為了讓這方面的開發工作更加簡單,我們推出了RB3這樣一個開發平臺。

RB3這一平臺推出後,迅速納入一些機器人廠商產品計劃中。據Dev Singh透露,包括獵戶星空、軟銀旗下的Brain公司都已經在2019年基於RB3平臺推出相應產品。此外,還有多個釋出計劃因為疫情而延遲,這些解決方案中,很多都是圍繞倉庫管理、配送領域的機器人產品。

同期,在機器人這張版圖上,另一方陣營,英特爾也在加緊佈局。

2019年6月,英特爾聯合多家機器人廠商釋出《機器人 4.0白皮書》,並在“白皮書”中提出一個基於雲、邊、端融合的機器人系統架構。在此之前,英特爾雖然在機器人領域起步更早、盤子更大,但同為晶片巨頭,具體在機器人領域的佈局與高通多少還是有幾分相似,包括晶片側的酷睿處理器,平臺側的HERO智慧機器人開放平臺,以及OpenVINO人工智慧開發平臺等。

繼掃地機器人、無人機等消費領域機器人火爆之後,大家開始更加關注商用機器人。

高通的5G+AI,能給工業機器人帶來什麼?

6月17日,高通對外發布了RB5機器人平臺,相較於RB3平臺,最亮眼的就是對5G的支援。

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高通RB5機器人開發平臺

其實早在一年前釋出RB3時,高通官方就曾表示,將在2019年年底推出支援5G通訊的升級版本,現在看來,這一平臺的釋出還是比原計劃要晚了半年。

對此,Dev Singh也解釋稱,“實際上RB5平臺產品研發進度並沒有滯後,整個平臺的研發和推出都在按計劃進行。不過,考慮到疫情和其它一些因素,我們向媒體釋出的時間(最初想要做線下發布)有所推後。”

雖然RB5平臺對外發布時間有所推後,但並沒有影響其商業化程序,據Dev Singh透露,早在去年年底,已經有部分ODM合作廠商開始基於RB5平臺進行產品概念驗證和早期專案研發。

在專案研發過程中,不難發現,區別於前一代機器人平臺採用的驍龍845處理器,高通此次升級後的RB5平臺,還專門定製了一顆處理器——QRB5165。

Dev Singh告訴雷鋒網,“我們在機器人領域的技術路線往往來源於面向移動領域的技術發展,我們有了新一代移動晶片之後,我們會對機器人領域的技術路線進行更新。”

相對於消費級機器人產品,工業機器人在溫度、可靠性、安全性方面有更高的要求,高通在RB5平臺中應用的QRB5165也正是參考了高通在2019年12月對外發布的移動端高階處理器——驍龍865的晶片架構,並針對工業機器人應用進行了最佳化設計。

具體QRB5165在設計過程中進行的最佳化,Dev Singh就晶片架構、封裝、系統支援、軟體支援四個方面進行了詳細解釋:

  • 晶片架構設計上,QRB5165參考了驍龍865的設計,並針對工業機器人應用做了定製化。在QRB5165的晶片當中,除了CPU+GPU+DSP組合之外,高通還加入了兩個針對機器人應用的專用硬體模組——人工智慧引擎AI Engine和計算機視覺引擎。這使得QRB5165算力達到了每秒15萬億次運算(15TOPS)的效能。

Dev Singh特別強調,“雖然我們在設計上借鑑了驍龍865,但是我們也針對機器人應用做了增強,例如,攝像頭支援的功能,驍龍865最多支援6個並行攝像頭,而QRB5165可以支援7個並行攝像頭。”

  • 晶片封裝上,QRB5165在晶片封裝上可以滿足工規級機器人需求,(工規級RB5平臺)工作環境溫度範圍可以達到零下30度到零上105度,為此,QRB5165採用了PoP和非PoP兩種不同的封裝方式。

  • 軟體層面上,RB5支援兩個軟體版本——Ubuntu和Linux,針對每個版本進行相應的ROS作業系統、VSLAM等功能配置。同時配有機器學習、計算機視覺、用於定位的視覺演算法等多個SDK。

此外,透過與TDK合作,高通RB5平臺還採用了TDK的嵌入式電機控制器、IMU單元、ToF感測器、氣壓感測器、脈衝密度調製麥克風等,極大地提高了RB5平臺整合度,也使得其更配得上稱為一款平臺級產品,能夠應用於更復雜的工業場景中。

機器人新戰場,高通憋大招

在採訪中,Dev Singh也特別提到,“家用機器人的進一步普及,還需要一些時間,現在我們看到增長更快的一個機器人細分市場是工業機器人。工業機器人在工廠環境中可以解決很多問題,例如機械臂、協作型機器人、AGV機器人,這些機器人在工廠中能夠解決實實在在的問題,滿足很多功能性需求,切實有效提高勞動生產力和效率。”

也因此,工業機器人成為高通接下來在機器人領域的又一主戰場。

機器人新戰場,高通憋大招

就整個機器人行業的發展來說,Dev Singh認為:

商用機器人的發展雖仍處在早期階段,但很多技術已經成熟,轉折點正在到來,接下來的三至五年,將會極其重要。

其中,異構計算、AI、5G的不斷髮展對機器人行業的推動,特別是將來AI+5G這樣的技術會變得越來越重要。

我們看到AI現在既有在消費級機器人領域應用,也有在工業級機器人領域應用,在工業級的應用當中,5G+AI將會變得極其重要,甚至是一個能夠改變未來行業遊戲規則的技術組合。

高通今年推出的支援5G、AI應用的RB5機器人開發平臺,顯然是希望能夠以此搶佔先機,佈局未來智慧機器人新戰場。

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