上有政策，下有對策。華為正在竭力抗衡美國近日給出的制裁手段。
據日媒報道，目前華為正在尋求透過迂迴渠道的採購進行規避。
其中，聯發科、紫光展銳、未具名的日本半導體生產企業均成為華為問詢物件。訊息稱，華為已開始與聯發科建立新的關係，計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體，而且要求進行相當於過去數年交易量約3倍的大量採購。
該媒體曝光，臺積電由於需要遵守法律與限制措施，可能已無法接收華為新增訂單。但聯發科 、紫光展銳有可能成為華為新希望。此外，日本一家中型裝置企業的高管表示，“已接到能否製造美國生產裝置的替代產品的諮詢”。
早在制裁剛宣佈，其實華為一位發言人就對外表示，如果最終臺積電無法繼續代工華為的麒麟處理器，華為將會轉向其它公司採購，包括韓國三星電子，臺灣的聯發科以及大陸晶片企業展訊。而且臺灣的《經濟日報》也表示，聯發科是市場點名最可能是華為5G晶片轉單物件。
不過，該媒體分析，聯發科可能不會貿然答應，目前，聯發科並未回應。但有半導體人曾預測，華為在臺積電的備貨可以保證華為兩年的發展需求，因此轉單聯發科的可能性可能不大。
不過，是否迂迴採購，是否存在新規漏洞，都需要繼續觀察。
美國有律師表示，這份制裁新規很多概念亟待澄清，在出口管制中，廣義下的“製造”包括產品的生產、組裝、檢測和質檢等步驟，“開發”包括設計、調研、概念設計、原型測試、生產測試等，但對於華為與其他企業合作開發的晶片，到底華為參與到什麼程度，可以算作“製造或開發”，恐怕還需要美國商務部進一步細化。
美國商務部一高官還表示，“為了實現目的，將觀察實際效果。關注試圖逃避規則的嘗試”，從而再進行漏洞修補。