科技日報北京8月4日電日前，國務院印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》），制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等8個方面政策措施，大力支援積體電路和軟體產業。
《若干政策》提出，聚焦高階晶片、積體電路裝備和工藝技術、積體電路關鍵材料、積體電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。科技部、國家發展改革委、工業和資訊化部等部門做好有關工作的組織實施，積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支援。
《若干政策》對積體電路企業給予了“真金白銀”的財稅支援，而企業或專案的製程工藝越先進，享受的支援力度越大，最高可免稅10年。具體而言：對於國家鼓勵的積體電路線寬小於28奈米（含），且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，第一年至第十年免徵企業所得稅。
值得注意的是，針對部分地方積體電路產業投資過熱的現象，《若干政策》強調要“有序引導和規範積體電路產業發展秩序，做好規劃佈局，強化風險提示，避免低水平重複建設”。
《若干政策》指出，大力支援符合條件的積體電路企業和軟體企業在境內外上市融資，加快境內上市稽核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支援符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。
《若干政策》明確，積極引導資訊科技研發應用業務發展服務外包，“鼓勵政府部門透過購買服務的方式，將電子政務建設、資料中心建設和資料處理工作中屬於政府職責範圍，且適合透過市場化方式提供的服務事項，交由符合條件的軟體和資訊科技服務機構承擔”。
在人才培養方面，《若干政策》提到，進一步加強高校積體電路和軟體專業建設，加快推進積體電路一級學科設定工作；鼓勵有條件的高校採取與積體電路企業合作的方式，加快推進示範性微電子學院建設。
另外，《若干政策》鼓勵國際企業在華建設研發中心，便利國內企業在境外共建研發中心，更好利用國際創新資源提升產業發展水平。（崔爽）