7月30日，高通對外公佈了2020年Q3季度的財報，利潤為21.49億美元，同比去年下降61%。看來這一次的黑天鵝事件對於高通這家巨頭企業的影響還是十分巨大的，除了財報，高通還公佈了一則不亞於財報的訊息，也就是華為與高通在專利方面已經完成和解，高通將在今年的第四季度獲得華為補償的18億美元尾款。在該訊息爆出後，高通的股價在盤後交易中直接上漲11%。
根據ETSI公佈的最新5G標準專利數量報告中可以看到，華為以3147族排名第一，而高通為1293族。那麼為什麼華為明明在專利數量上領先，反而還要向高通繳納18億美元的專利費用呢?為什麼又會在這個特殊的時間點(臺積電斷供)才補齊這筆尾款呢?
專利霸主高通
首先我們要了解一下，高通在專利方面的地位，在手機還處於2G時代時，當時市面上只有兩家廠商能夠為2G制定標準，其中一家就是高通。其制定的CDMA技術當時並不被業界所看好，但高通還是堅持完善這項技術。在3G時代，局面就完全逆轉，3G的三大技術標準(CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA)中的兩項技術都需要以CDMA技術為核心，市面上大多數想要使用3G網路的手機，就算不使用高通的晶片，其生產廠商也需要向高通繳納專利費，高通因此成為“專利霸主”。
有壟斷必有反抗，為減少每年所支付的專利費，中國與歐洲在4G時代時共同推動LTE標準，該標準使用了全新的SC-FDMA和OFDM技術，完美繞過CDMA技術。高通則繼續使用CDMA技術制定另一個4G網路標準，也就是UMB標準。最後結果大家都清楚，LTE成為4G時代的唯一標準，華為、中興等國產企業也在這一次的推動中起到不小作用，其自身規模也快速發展。但高通還是憑藉收購研發OFDM技術的公司這一操作，在LTE標準中仍佔有一席之地。
5G在制定標準時，由於高通和華為都想讓自己擁有5G時代的絕對話語權，編碼大戰一觸即發，也是從這個時期開始，華為開始受到打壓。最終高通依舊拿下了5G三大場景中的URLLC(超高可靠超低時延通訊，例如無人駕駛等業務)、mMTC(大連線物聯網，針對大規模物聯網業務)場景，而華為的Polar編碼只能在eMBB場景(增強網路寬頻，顧名思義是針對的是大流量移動寬頻業務)中使用。雖說高通已經算不上壟斷，但在這方面還是擁有相當的話語權。
第一個問題已經有答案了，雖然華為目前在5G上的發展要比其他廠商要好，但自己的絕大多數產品依舊需要支援2/3/4G網路，因此華為需要繼續向高通支付這些費用。並且華為在製造自己的5G晶片時也需要向高通購買射頻前端以及無線天線等重要硬體裝置。所以就算5G大規模普及後，華為估計也很難避免向高通支付專利費，雖然華為在網路方面更佔優勢，但為了普及到其他的產品，華為依舊需要用到高通的專利，因此華為向高通支付18億美元的尾款是一個再正常不過的商業行為。
結合最近發生在華為身上的事情不難發現，在這個時間點上華為與高通達成一項長期專利協議也是考慮到自身的後續發展。
從權威機構Canlys公佈的資料報告來看，在2020年第二季度華為首次超越三星成為全球智慧手機市場的出貨量冠軍，出貨量達5580萬，是除蘋果外第一家能夠超越三星的手機廠商。並且這還是在華為被某國列入“實體清單”的特殊時期(斷供ARM架構和GMS服務)，足矣證明華為在逆境中的爆發力。
目前市面上主要有五家晶片廠商:海思麒麟、蘋果A系、三星獵戶座、高通驍龍和聯發科，麒麟難產，蘋果晶片又不可能外賣。華為只能把希望寄託在其他三家廠商上，但我們都知道，高通驍龍旗艦晶片的表現要遠超其他兩家廠商，並且市面上大多數安卓旗艦都採用的是高通驍龍晶片，在拍照、遊戲、效能方面的調校已經駕輕就熟。華為要想讓自己後續的旗艦產品發揮其最大效能，高通驍龍晶片依舊是首選。
其實這一次也可以視作是中國半導體晶片的一個發展機會，中國的半導體企業可以藉此獲得更多的資金來投入到晶片研發當中去，雖然目前中國的半導體晶片發展比起臺積電要晚上個一兩年，但不去嘗試的話，中國和世界的差距只會越來越大。
華為對自身今後的發展依舊是充滿信心，就像華為在微博上所言:“除了勝利，我們無路可走。”華為遭受打壓的原因也是因為自身的實力已經是觸碰到了他人的利益，在國家和華為的雙重努力下，我相信華為還是可以贏下這場爭鬥，或許在未來收取其他廠商專利費的人會從高通變成華為。
【來源:雷科技】【作者:定西】