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一、導讀
時間回到2020年5月15日，美國商務部突然宣佈針對華為的新決定，一個是將“限制名單”期限再次延期一年，另外重新修改了規定，提升了打壓力度，從新規定的解讀來看，凡是涉及到美國的技術和裝置，供貨華為前，必須向美國商務部提出申請，在獲得許可證的基礎上，才能向華為供貨，新規定本來就是要全面限制華為使用美國技術和裝置，美國怎麼會同意呢？
我們都明白，半導體產業作為高科技領域，任何一個科技公司都無法避開，何況華為這樣大體量的國際科技巨頭，比如華為手機，5G基站晶片，PC處理器，AI晶片等，現階段都很難避開美國的技術和裝置，因此華為海思半導體也遇到了空前危機，甚至面臨停擺的可能，9月14日，美國的新規定就將正式實施，因此華為也在想辦法做到真正的去美化。
方案一是供應鏈去美化，6月11日，來自科技生活快報的訊息，據日本日經新聞報道，華為要求國外半導體供應商，在2020年底前將產能轉移到我們國內或者在我們國內進行擴產，從而應對美國的新規定；方案二是找到華為海思晶片代工的替代者，所以我們從媒體的報道來看，華為找到了三星，但是從韓媒透露的訊息來看，三星已經拒絕了；方案三是外購第三方晶片，比如聯發科的晶片就是華為主要的合作伙伴，如今已經發布了三款搭載聯發科5G晶片的手機。
二、日本巨頭80億增產5G
從以上三種解決方案來看，部分廠商已經開始實施方案一，比如近日，日本巨頭80億增產5G，6月22日，來自半導體投資聯盟集微網的訊息，據日經新聞19日報道，日本巨頭松下投入80億日元，開始了增產計劃，這次增產的物件就是5G的PCB材料，旗下的廣州工廠已經在6月中旬開始增設PCB材料產線，預計2021年投產，並且供貨給華為和中興，松下這次可以說很好的回應了華為的要求。
方案三雖然現階段的合作非常順利，但是聯發科的晶片一樣受到美國新規定的限制，畢竟聯發科也只專注於晶片設計，而在晶片製造環節依然是臺積電代工，而臺積電的很多技術和裝置都在本次新規定之列，因此9月14日新規定正式實施之後，聯發科也必須獲得美國商務部的許可證之後，才能向華為供貨，因此有很大的機率面臨無法取得許可證的可能。
三、再次拋來橄欖枝，華為晶片或迎轉機
方案二，目前從媒體的報道的訊息來看，在美國新規定正式實施之後，臺積電和三星大機率無法給華為代工晶片了，華為是否能夠另闢蹊徑呢？找到華為晶片的出路，近日，華為晶片或迎來轉機，網路上突然傳出一個好訊息，那就是日本巨頭松下再次拋來橄欖枝，希望和華為合作，雙方成立一個合資公司，專注於晶片的生產。
松下真的能夠給華為代工晶片嗎？從松下的實力來看，作為日本半導體巨頭之一，松下在半導體領域深耕多年，雖然落後臺積電三星不少，但是俗話說：瘦死的駱駝比馬大，要知道在1980年，日本可是半導體產品第一大國，遠遠領先美國，但也因為美國方面的打壓，才導致最後的沒落，不過日本的半導體產業鏈非常完善，能夠做到自給自足，而不受到美國新規定的限制，而且從爆料的資訊來看，松下表示完全能夠滿足華為的晶片需要。
另外最重要是，松下蘇州半導體公司可是擁有完整的生產線，美國即便打壓，也是鞭長莫及，因此對於華為晶片來說，也是一次不錯的合作機會，另外雙方還可以深入合作，在設計，製造以及封測領域實現更多自主化，而且松下從1978年進入中國，在我們國內發展多年，早已經離不開我們國內市場了，而且和國產巨頭華為更加深入的合作，也能夠促進松下的發展，對雙方來說都是一舉多得的好事。
四、總結
目前華為晶片確實面臨不小的危機，這也是國產晶片最大的短板，尤其是在晶片製造環節，最重要的光刻機裝置掌握在西方手中，如今有了日本半導體巨頭拋來的橄欖枝，國芯也迎來了一次突破的機會，至於華為是否會選擇合作，還待媒體進一步爆料，我們也將持續關注。好了，華為晶片或迎轉機，日本巨頭80億增產5G後，再次拋來橄欖枝，你怎麼看呢？