2020年全球及中國CMP拋光材料行業市場現狀及發展前景分析 未來國產化將迎發展機遇釋出於: 財經2020-11-02標籤: 拋光液拋光材料積體電路半導體未來中國CMP拋光材料國產化、本土化供應程序將加快化學機械拋光(CMP)是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法,是積體電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。從CMP材料的細分市場來看,拋光液和