根据韩国媒体报道，自从拜登上台之后，美国就提出了一个新的全球芯片框架，根据这一框架，美国要求世界上其他的半导体出口国家，要通过协商合作进行芯片贸易。在芯片领域，美国无疑占据着主要优势地位，由于中美关系这些年不断恶化，为了限制中国经济的发展，美国对中国的一系列领域，进行了封锁与限制，其中，半导体领域就是美国对华制裁的重点。
中国这些年的发展速度非常快，但在某一些领域上，与世界发达国家相比，还是拥有非常大的差距。其中芯片领域，中美两国的差距就非常大。虽然中国企业也在生产自身的芯片，但质量与性能两大方面，都与美国芯片有一定的差距。
好在中国耗费大量的资金，研发了高性能的军用芯片，这使得在军事领域，中国并不会因为芯片，而受到美国的制约。但在民用芯片上，中国企业所研发的芯片，与美国的差距就比较大了。美国通过自身强大的影响力，联合多个势力组建了一个四方联盟，美国想要通过这几个势力强大的芯片研发能力，彻底将中国踢出全球芯片供应链之外。
拜登政府下达最后通牒
对于美国的这一邀请，韩国是非常为难的，因为韩国的各大企业，与中国的贸易往来非常密切。中国市场占了韩国芯片总出口量的一半左右，所以一旦韩国企业选择与中国断绝合作，这会对韩国经济造成巨大的影响。
在这样为难的情况下，韩国政府只能用不回复来拖延时间。这也是韩国上任总统文在寅的惯用手段，文在寅并不愿意站队美国，所以文在寅在稳固与美国同盟关系的同时，还不断加强与中国的合作关系。对于态度一直不明确的韩国，美国政府已经彻底失去了耐心，拜登政府对尹锡悦下达了最后通牒，如果在八月底，韩国还不正式回应是否加入全球芯片框架，美韩关系很有可能会受到影响。
尹锡悦的顾虑
尹锡悦之所以迟迟不回应美国，是因为他拥有很多顾虑。美国在芯片领域的优势非常明显，如果美国对韩国进行制裁，韩国的芯片研发企业也会承受巨大的损失，但韩国也无法失去中国市场，这也是韩国最大的顾虑。
部分参考:成都电视台