中新经纬客户端5月20日电 (付玉梅)中国首家迈入新能源汽车“百万辆俱乐部”的品牌诞生了。5月19日，比亚迪举行第100万辆新能源汽车正式下线仪式。
同样受到业界关注的，还有近日备受关注的汽车芯片问题。比亚迪近日宣布，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。迈入新的里程碑后，芯片会否成为比亚迪的下一个制高点？
第100万辆车下线
随着以科技公司为代表的跨界者纷纷入局，新能源汽车行业愈发热闹。
19日，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福表示，“从国际国内环境来看，新能源汽车代替燃油车的大势已定，电动化转型和智能化浪潮正在如火如荼地蓬勃发展。”据了解，从2008开始量产电动车至今，比亚迪仅用13年便完成了新能源“百万战绩”，是全球最快量产100万电动车的企业。
如今，摆在新能源汽车行业面前的考验愈加复杂。有说法称，“行业竞争的上半场是电动化，下半场是智能化”。而在当下，芯片成了最直接的“卡脖子”问题，也是影响智能化发展的重要因素。
自去年下半年以来，大众、本田、日产、现代、通用、蔚来、福特等车企“缺芯”停产的消息不绝于耳，车圈蔓延着“缺芯”焦虑。而王传福此前就明确表示，由于提前布局芯片自研，目前全球汽车行业经历的“缺芯”停产问题，比亚迪没有受到影响。
王传福19日还称，通过掌握电池、电机、电控及芯片等全产业链核心技术，比亚迪实现产业链自主可控。
早在2004年，比亚迪便成立全资子公司比亚迪半导体。据天眼查APP数据，其注册资本为4.5亿元，其主要产品涵盖IGBT、SiCMOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DCIC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器等。
芯片下半场拼什么？
那么，比亚迪在芯片领域有何考量？19日，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚在其“智能化论坛”中谈到，汽车智能化将为车规级半导体创造巨额市场增量。不过，目前可以实现车规级芯片制作的企业还很少，智能控制芯片尤其紧缺。
“研发周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长，企业做了一个产品后，至少还要花三年的时间去验证，甚至前期都不敢去做。”陈刚同时强调，“智能控制芯片是中国汽车智能化的核心技术，所以我们一再呼吁中国的半导体和微电子行业共同参与车规级半导体芯片的研发。”
地平线创始人、CEO余凯也在论坛中表示，当下绝大多数车企都面临着因“缺芯”引起的供应问题，每天都在“追料”。而作为芯片设计企业，他们同样面临挑战。“芯片架构要适应算法的发展，如果算法没有稳定下来，那企业有可能从投入一个芯片项目到挣第1分钱就要花5年的时间。此外，中国芯片的软件生态也需要跟上。”
未来，比亚迪会在哪些方面发力？陈刚表示：“我们的车规级MCU(微控制单元)这几年已经在整车上做了大批量的装车，超过1000万颗，从最开始的8位MCU到现在32位的。未来随着智能化的发展，我们会做出更多高性能的MCU给整车使用。”
此外，电动汽车能耗是重要指标，因此光电半导体承担的角色将更加重要。“从整车热管理、照明到电池管理系统等等，要用到非常多的传感器、处理器、功率半导体，比亚迪在当中做了很多的技术积累，未来也会在这方面出更多的产品。”陈刚说。
陈刚还提到，包括整车企业和半导体企业在内，大家如果能有一个非常顺畅的协同应用平台，可以交流从具体的产品维度到详细的功能化方案等，那将助于达成一个集成化方案和协同化应用的高度融合，共同推动智能汽车的发展。(中新经纬APP)
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