7月13日，智慧芯片龙头股紫光国微公告，公司可转债将于7月14日起在深交所挂牌上市，债券简称“国微转债”，债券代码为“127038”。
自今年3月下旬以来，紫光国微股价涨幅超过60%，成为炙手可热的“大牛股”，因此，国微转债也成为了近期最受市场关注的一只可转债。紫光国微正股价近日一度超过175元，相比国微转债的初始转股价137.78元，高出27%。公司业绩一片向好，无论是转股卖出，还是持有债券，都是一笔划算的买卖。如此火爆的行情之下，7月14日可转债上市首日的大涨基本是板上钉钉了。
据悉，国微转债规模为15亿元，其中6亿元用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于补充流动资金。可转债投入项目的布局与紫光国微近年来力推的智慧芯片战略相呼应，为其业务的进一步扩张提供了强劲动力。
以安全芯片为例，紫光国微多年来始终保持领先地位，其THD89安全芯片是国内首款通过国际SOGIS CC EAL6+安全认证的产品，跻身全球安全等级最高的安全芯片之列。此次紫光国微再掷6亿元积极研发新型高端安全芯片产品，将为其业务长期持续的快速发展提供广阔空间和强有力的保障。根据国盛证券测算，该项目计算期8年，第5年收入达到最大值为14.71亿元，当达到完全运营状态时毛利率为33.56%，税后内部收益率为15.26%，具有较好经济效益。
目前，紫光国微安全芯片产品与系统解决方案广泛应用于移动通信、金融、政务、工业、消费电子等多个行业，在传统市场发展成熟，增长稳定，占据国内SIM卡芯片、银行卡芯片、国密交通卡芯片等多个领域的市场首位。
面向未来，紫光国微也早已提前布局，在物联网、5G、云计算、车联网、工业互联网等新兴市场领域都进行了积极拓展，占据了先发优势。其安全芯片创新业务已面向国内和海外双重市场全面打开：实现国产汽车导入，中标中移物联7000万颗eSIM晶圆大单，高端SIM卡芯片海外销量大幅增长，POS机安全芯片亦在海外市场实现批量应用。
随着全球范围内智能化趋势的不断深化，安全芯片市场规模持续增长，并有加快之势。预计2023 年中国智能安全芯片市场规模将以11%年复合增长率增至1793.9亿只。与此同时，产业数字化的迅猛发展又更进一步推动了物联网、5G、大数据等新兴市场对安全芯片的需求，高端安全芯片项目面向的市场空间巨大，未来成长可期。