撰文 | 张瑞辰
编辑 | 吴先之
2022年10月26日，Mobileye在纳斯达克挂牌上市了，收盘市值达到230亿美元。
这次Mobileye 的IPO发行价定在每股21美元，募资金额为8.61亿美元，在今年美股IPO募资金额中排名第四。
上一次Mobileye在全世界引发关注的大新闻还是在2017年3月份，当时Mobileye由英特尔以每股63.54美元现金收购，股权价值约153亿美元，在此之前一度传出其估值高达500亿美元。
Mobileye成立于1999年，是以色列一家生产协助驾驶员在驾驶过程中保障乘客安全和减少交通事故的视觉系统的公司，专注于高级驾驶辅助系统“ADAS”赛道。
在自动驾驶领域，Mobileye是绝对的“巨头”。数据显示，在2019年底Mobileye在高级辅助驾驶（ADAS）的市场占有率在70%左右。
不过在过去两年里大算力自动驾驶芯片的发展“坐上了高铁”，对曾经的自动驾驶的王者带来冲击。
包括英伟达，地平线，华为等在内的Mobileye竞争对手的竞争力已非常强劲，许多汽车主机工厂也在自行研究或使用Mobileye以外的自动驾驶芯片产品和服务。其中，在2016年7月中旬，Mobileye终止了与特斯拉的合作关系，以至于特斯拉启用FSD，自行研究起了芯片。
大多数量产辅助与自动驾驶系统的国内外汽车公司最初都是依靠Mobileye、英伟达等退出的芯片。但是，自去年以来，这种格局正在悄然发生变化。高通已进入强势局面。华为，地平线和黑芝麻智能等中国厂商也在自动驾驶芯片市场上崭露头角，并逐渐加入了与英伟达、高通和其他大型算力芯片竞争中。
目前，国内的高端电动车型中，除了极氪还在使用Mobileye之外，几乎全盘的投入了英伟达、高通、华为等芯片厂商的怀抱。
看看当时Mobileye的广告语：“If we can drive here，We can drive anywhere.”多么雄心壮志。
虽然Mobileye曾经是王者，创造过售出1亿颗芯片的傲人战绩，但相比于估值的缩水，丢失的车企订单才是一场更大的挑战。
让我们看看“另起炉灶”的几个例子：
理想L8和理想L7两款新车，其中Pro版本搭载了地平线征程 5 芯片。2021款理想ONE更换了辅助驾驶芯片。将原来的Mobileye Q4芯片变更为两颗地平线征程3，在原有的L2级辅助驾驶基础上，实现了NOA导航辅助驾驶功能。
而理想L7 和L8的MAX版本以及L9则配备了两颗高通骁龙8155芯片，配合24GB内存和256GB高速存储组成的计算平台，为AI、软件和娱乐提供计算能力。8155芯片采用8核设计，该芯片最多支持6个摄像头，连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕，支持WiFi6，支持5G及蓝牙5.0。此外，SA8155P还是7nm工艺的汽车座舱SoC芯片，对功耗管理更强。
蔚来经在ES8上曾搭载过Mobileye 的EyeQ4芯片，由于芯片的算力未能达到预期，蔚来之后选择了英伟达，蔚来ET7配备四颗英伟达 Drive Orin芯片，让ET7成为全球第一款搭载英伟达 Drive Orin的量产车（48个CPU内核，256个矩阵运算单元，8096个浮点运算单元，共计680亿个晶体管）。
江汽集团选择黑芝麻智能，多款车型将上市。
更鲜明的例子是公司长期合作伙伴宝马在2022年年初宣布将下一代ADAS计算硬件替换为高通的SnapdragonRide平台。高通Snapdragon Ride平台核心由SM8540加SA 9000B加速器两块芯片构成。单板的AI算力是360TOPS，整体功耗65 瓦，5.5TOPS/W，通过PCIe交换机可以增加到4套计算平台，四加速器的AI算力总计达1440TOPS。
随着更多的汽车公司朝着L3甚至L4级自动驾驶技术迈进，Mobileye还需要重组旗帜并提供具有竞争力的新产品，Mobileye刚IPO就已经在这个时代逐渐“退出”
本着国内资本高热度，政策大力推动下，国内芯片厂商迎来更多机会，而一旦错过，被别的企业抢占先机，再想打入难度将会倍增。在此背景下，国内企业造“芯”速度再次升级：
地平线
地平线是国内最早布局自动驾驶芯片的厂商之一，从2015年成立至今，地平线始终围绕着以人工智能芯片为核心，目前已实现了芯片上装量产车。
征程5是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产之后的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，毫秒必争高效协同，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
华为
华为也算得上是国内研发芯片的元老级人物，其在芯片研发道路上摸爬滚打了20余年。针对自动驾驶，华为也是相继推出了MDC 210、MDC 610和MDC 810。
其中2021年七月发布的MDC 810，算力为400+TOPS，支持Robotaxi L4-L5自动驾驶，至此华为的MDC可以覆盖L2-L5级别自动驾驶的全部车型。
黑芝麻
黑芝麻成立于2016年，主打车规高性能自动驾驶计算芯片，曾在2021年9月获小米长江产业基金的数亿美元战略轮及C轮两轮融资。
目前黑芝麻共推出三款自动驾驶芯片，其中A1000芯片为旗舰级产品，A1000芯片为58TOPS，8核高性能ARM Cortex A55 CPU，主频1.5GHz，整颗芯片典型功耗18W，可以覆盖L2-L4级别自动驾驶的全部车型。
寒武纪
寒武纪成立于2021年，致力于打造世界一流水平的高性能、高可靠的智能驾驶芯片及解决方案，为“软件定义汽车”提供坚实的“芯”支持，为全球汽车产业客户打造“智行无忧，且行且歌”的用户体验。
寒武纪将于明年将发布国内首颗7nm、算力将超过400TOPS的计算平台的芯片SD5226，CPU算力超300KDMIPS，以覆盖L4自动驾驶的车型。
高通
2020年初，高通针对自动驾驶推出Snapdragon Ride计算系统，主要包括ADAS安全系统级芯片SoC、自动驾驶专用加速器芯片ASIC以及自动驾驶软件栈。其中SoC芯片采用的是5nm工艺，算力达到30TOPS，可以满足L2级以上的自动驾驶应用。Snapdragon Ride计算系统通过不同数量的SoC芯片和ASIC芯片组合，将会形成不同的算力，最大实现700TOPS（功耗130W）的算力需求，满足更高级别的自动驾驶运算需求。
除上述提到的理想汽车以外，采用高通芯片的还有很多，他们都是搭载晓龙8155芯片。
如传统车企旗下的车型：上汽智己L7、极氪001、岚图梦想家、岚图Free和广汽埃安LX Plus等。
造车新势力的车型：哪吒S、哪吒U Pro、小鹏P5、零跑C11和威马W6等。
而且就在刚刚，自动驾驶初创公司Argo AI将关闭业务。福特汽车首席执行官吉姆·法利（Jim Farley）在10月26日的一份声明中表示：“实现大规模、盈利的完全自动驾驶汽车还有很长的路要走，我们不一定要自己研发这种技术。”
看得出福特并没有打算自主研发，大众打算将其自动驾驶的重点放在与其他企业的合作上，比如类似于博世与地平线的合作。对地平线这种国内厂商来说也是件好事，如果能拿到大众、福特这种公司的订单，相信能帮助国内厂商在自主研发道路上少走很多弯路。