10月19日晚，华润微发布3条人事变动公告。
华润微公司证券事务代表卢书锦因个人原因申请辞去公司证券事务代表职务，接任者为邓加兴。邓加兴于2015年至2016年期间任江苏蓝创智能科技股份有限公司证券事务代表；于2017年至2020年期间历任无锡路通视信网络股份有限公司信息披露主管、证券事务代表。
人事变动频频 两位核心技术人员先后离职
另外一则是公司董事变更。陈南翔因个人原因辞去公司董事职务，公司董事会通过李虹担任公司董事。
实际上，在8月28日公告中，陈南翔就已辞去华润微常务副董事长职务，并办理完成相关离职手续，但辞职后仍将担任公司董事。资料显示，陈南翔于2002年11月加入公司，于2002年至2016年期间任华润微电子有限公司副总经理、董事；于2004年至2008年期间兼任无锡华润晶芯半导体有限公司总经理；于2013年至2014年期间兼任华润微电子有限公司研发中心总经理；于2016年至2020年8月任公司常务副董事长。
华润微公告显示，陈南翔自2017年连续3年列入公司核心技术人员。
对于此次陈南翔离职，华润微称不影响公司核心技术的完整性。陈南翔从事公司日常经营管理工作，不涉及公司核心技术研发的具体工作，目前不参与公司的在研项目，不会对公司现有研发项目进展产生影响。陈南翔在公司任职期间参与了公司专利的研发工作，其参与研发的在审专利7项，均不属于核心技术，陈南翔工作期间参与申请的专利均非单一的发明人，陈南翔的离职不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷，不影响公司专利权的完整性，不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响，不会影响公司持有的核心技术。
华润微公告，陈南翔已与公司副总裁兼首席运营官李虹办理完成工作交接。
公告显示，李虹为美国国籍，美国威斯康星大学物理学专业博士。李虹于2003年至2009年期间历任上海宏力半导体制造有限公司总监、资深总监、副总裁；于2009年至2014年期间任无锡华润上华科技有限公司、无锡华润上华半导体有限公司副总经理、无锡华润上华科技有限公司总经理；于2014年至2017年期间任无锡华润华晶微电子有限公司副总经理；于2018年至2020年任华润微电子（重庆）有限公司总经理及功率半导体技术创新中心负责人；于2020年任公司功率器件事业群总经理。
华润微10月19日晚还公告了另一位公司核心技术人员邓小社的离职。
邓小社因个人原因申请辞去相关职务并办理完成相关离职手续。离职后，邓小社将不在公司担任任何职务。
资料显示，邓小社于1996年8月加入公司，于1996年至1999年期间任中国华晶电子集团公司产品工程师；于1999年至2010年期间任无锡华润上华半导体有限公司研发经理；于2010年2月至10月期间任无锡博创集成电路设计有限公司产品经理；于2010年至2013年期间任无锡华润上华半导体有限公司研发经理；于2013年8月至2020年10月任华润华晶功率半导体研发中心副总经理。邓小社在公司任职期间参与了公司研发的专利技术，其参与研发的在审专利39项、已授权专利59项。邓小社任职期间共有5项作为第一发明人申请的专利正在申请过程中，均为保密状态，共有10项作为第一发明人已获授权的专利。目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，公司的研发团队及核心技术人员较为稳定，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。
华润微表示，邓小社的离职不影响公司核心技术的完整性。邓小社工作期间参与申请的专利均非单一的发明人，邓小社的离职不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷，不影响公司专利权的完整性，不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响，不会影响公司持有的核心技术。邓小社从事公司功率器件产品研发，参与公司IGBT产品设计及工艺技术研发项目，公司参与IGBT产品设计及工艺技术研发项目的技术人员还包括芮强等研发团队。邓小社的离职不会影响公司IGBT产品设计及工艺技术研发项目的推进与实施。除上述情况外，邓小社未参与其他在研项目，亦未涉及公司其它核心技术研发，邓小社负责的工作已由芮强先生负责，邓小社的离职不会对公司现有研发项目进展产生重大影响。
公告显示，芮强于2004年8月加入公司，于2004年8月至2006年5月期间任华润华晶微电子有限公司工程师；于2006年5月至2012年12月期间任无锡华润上华科技有限公司高级工程师；于2013年1月至2020年8月期间任华润华晶功率半导体研发中心研发经理；于2020年9月起任功率器件事业群IGBT产品线IGBT研发部研发高级经理。芮强并不在公司公告核心技术人员名单内。
除此次变动之外，华润微在今年4月曾有一次人事变动。
4月23日，华润微公告，公司董事长李福利因本人工作调整，申请辞去公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员职务，李福利辞职后将不再担任公司的任何职务。
5月20日，华润微第一届董事会第十二次会议审议通过陈小军担任公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员。
另外，华润微7月28日召开第一届董事会第十三次会议审议通过聘任庄光东为公司法律合规官。
上市8个月再抛50亿定增方案 加码功率半导体封测
作为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，华润微是第一家登陆境内资本市场的红筹企业，第一家以非人民币为面值发行上市的公司，也是科创板第一家发行采用“绿鞋”机制的公司。
根据此前上市招股书，华润微科创板上市募集资金30亿元。其中，15亿元投资8英寸高端传感器和功率半导体建设项目，6亿元投资前瞻性技术和产品升级研发项目，3亿元投资产业并购及整合项目，6亿元用于补充营运资金。
根据最新季报数据显示，2020年半三季度华润微实现营业收入48.89亿元，同比增长18.32%；实现归属于上市公司股东的净利润6.87亿元，同比增长154.59%。
值得注意的是，10月19日晚华润微还公布了一项向特定对象发行A股股票预案。
预案显示，华润微将发行股票募集资金总额不超过50亿元。其中，38亿元拟用于华润微功率半导体封测基地项目，12亿元补充流动资金。
华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万㎡。本项目预计建设期为3年，项目总投资420,000万元，拟投入募集资金380,000万元，其余所需资金通过自筹解决。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。
作为中国本土的功率半导体龙头企业，华润微历经37年发展，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，2017年通过股权划拨控股中航（重庆）微电子有限公司。
据中国半导体行业协会统计的数据，以销售额计，华润微是2018年前十大中国半导体企业中唯一一家以IDM模式（包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等业务环节）为主运营的半导体企业，是中国规模最大的功率器件企业。
目前，华润微主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务板块主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试和掩模制造等服务。
在功率半导体领域，设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合十分重要。IDM经营模式能够更好整合内部资源优势，更有利于积淀技术及形成产品群，并根据客户需求进行高效的特色工艺定制。华润微表示，本次募集资金项目建成后，在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。