前瞻半导体产业全球周报第63期:低调的实力!IBM宣布最高量子体积64，只比霍尼韦尔迟2个月

低调的实力!IBM宣布最高量子体积64 只比霍尼韦尔迟2个月

日前，IBM宣布大型量子计算机开发工作取得新的里程碑进展，27量子位Falcon芯片的量子数量增加了一倍。Falcon芯片的量子数量为64，是IBM上一代系统的2倍。2019年，IBM的量子体积达到了32。

迄今为止，除了IBM之外只有一家公司的系统达到了64:霍尼韦尔的6量子位“离子阱”平台。

IBM表示，通过“硬件感知”优化实现了量子数量的增加，让Falcon芯片释放更高的性能。根据公告，IBM的优化技术可以应用于其他芯片，例如未来推出比27量子位Falcon更大的处理器中，这项技术就有助于更高性能的提升。

就在今年6月，霍尼韦尔才宣称已经研发出世界最强大的量子计算机，其最新量子计算机的量子体积得分达到64。

上海再添一座12英寸晶圆厂

8月19日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会、闻天下投资有限公司、以及上海临港经济发展(集团)有限公司签署合作协议，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。据上海临港报道，该项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。

无锡高新区集成电路产业再添新成员

8月19日，圆益半导体新材料零部件项目线上签约仪式在无锡高新区举行。圆益QnC公司计划在高新区投资设立服务于三星、英特尔、SK海力士、东电、长存及中芯等重点客户的半导体新材料零部件生产基地。项目整体规划、分步实施，一期计划用地约30亩，建设约24000平方米厂房，项目达产后预计实现销售收入超5亿元。

13亿元 重庆忠县签约半导体电子产业项目

近日，重庆忠县半导体电子产业项目签约活动举行。根据合作协议，广州创天电子科技有限公司和江西华迈进出口有限公司在忠县计划总投资13亿元，建设陶瓷电容、电阻、电感、二三极管、多硅芯片等半导体电子元器件生产线500条，年产能50亿只。一期预计在今年12月底前投产。

总投资108亿元 南充半导体设备项目二期签约

8月19日，四川南充临江新区(顺庆片区)重大项目集中签约仪式在顺庆举行。中科九微半导体高端装备制造产业园项目总投资108亿元，占地约1000亩的中科九微科技有限公司将分三期，在南充发展产业园区建设半导体造高端装备制造产业园。本次签约的二期项目，投资约37亿元，占地约330亩，将建12英寸晶圆制造设备及核心部件生产线。

康佳集团与盐城组建100亿基金 专注投资半导体、物联网等

8月17日晚间，康佳集团发布公告称，为加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局，公司近日与盐城市政府共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金，该基金总规模计划为100亿元人民币，首期计划为30亿元人民币。

引进上下游芯片设计等项目 奕斯伟将在苏州打造芯科技产业园

近日，汾湖高新区与北京奕斯伟科技集团长三角“芯”科技产业园项目签约仪式在吴江会议中心举行，奕斯伟科技集团将在汾湖高新区建设的长三角“芯”科技产业园，计划用地200亩，引入奕斯伟科技集团及其生态链伙伴的集成电路芯片设计、5G和人工智能应用等相关项目。

晶合集成N2厂即将开工

近日，据晶合集成官微透露，其N2厂即将迎来开工建设。报道指出，晶合集成N2新厂房计划投资170亿元晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控 股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

长沙产DSP高端芯片明年大批量投产投用

长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟(简称集成电路联盟)传来好消息，多家成员单位共同承担的省重点领域研发计划“自主高端芯片及其封装技术研发与产业化”取得新进展，高性能DSP(数字信号处理器)芯片完成初步研发、设计、生产、封装与测试，今年年底即可应用到工业机器人等领域，实现国产化替代。

总投资10亿元 年产180万枚半导体晶圆再生项目开始设备安装

富乐德中国集团总裁办主任、项目业主方主管施军透露，从8月份起，年产180万枚半导体晶圆再生项目就进入了生产设备安装阶段，预计在9月至10月份开始设备安装调试。该项目建成可填补国内大尺寸半导体晶圆精密再生项目空白，预计可实现年销售收入3.7亿元，利润总额1.4亿元。

北斗星通:22nm芯片已完成流片 预计明年下半年量产

8月19日，北斗星通在投资者互动平台上表示，22nm芯片已经完成流片，28nm已经量产有两年了，目前订单比较充足，22nm的量产预计明年下半年，这两款款芯片目前处于国际领先水平。

年产碳化硅衬底12万片 天科合达第三代半导体材料项目开工

北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工仪式举行。第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目是天科合达自筹资金建设的用于碳化硅晶体衬底研发及生产的项目，总投资约9.5亿元人民币，总建筑面积5.5万平方米，项目计划于2022年年初完工投产，建成后可年产碳化硅衬底12万片。

总投资10亿元 拉普拉斯半导体装备无锡基地正式开工

8月17日上午，拉普拉斯半导体装备无锡基地开工奠基仪式于锡北镇项目现场举行。拉普拉斯能源技术有限公司于2016年5月在深圳创建，主要致力于半导体、新能源、光伏、航空航天等领域所需高端装备的研发、生产和销售。该项目于2018年12月5日签约，总投资10亿元，规划用地90亩。

总投资50亿元 年产30000吨电子级多晶硅项目举行动员会

8月17日，青海亚洲硅业半导体有限公司一期工程“年产30000吨电子级多晶硅项目”动员大会，在西宁经济技术开发区甘河工业园举行。青海亚洲硅业半导体有限公司由亚洲硅业(青海)股份有限公司与青海开实综合产业开发有限公司共同出资设立，总占地面积为1234.83亩，计划总投资50亿元，计划分两期建设60000吨/年电子级多晶硅生产线。

日月光K13厂动土 2023年完工

8月17日，封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区，举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示，K13厂房将投资新台币80亿元(约合人民币18.87亿元)于厂房建置，完工后将再投资180亿元(约合人民币42.45亿元)，扩充先进封装产能，预计2023年完工，预估满载年产值可达5亿美元，可望创造2,800个就业机会。

紫光5G芯片研发项目年内开工 中欣晶圆项目年内完成

杭州市已启动实施30个标志性工程，项目总投资约1万亿元，在“2020年必须开工项目”中，包括2个集成电路攻坚工程，紫光股份有限公司5G网络应用关键芯片及设备产业化基地项目、以及富芯半导体模拟芯片项目。中欣晶圆项目出现在“2020年必须完成项目”，中欣晶圆项目达产后，将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。

嘉合劲威成为长江存储Xtacking 3D NAND 钻石级生态合作伙伴

8月20日，长江存储在武汉召开“融合创新·长存之道”Xtacking合作伙伴生态大会。在此次大会上，长江存储和嘉合劲威签订了战略合作协议。嘉合劲威成为了首批长江存储Xtacking 3D NAND 钻石级生态合作伙伴。

上海翱捷科技更名“翱捷股份”

8月17日，翱捷科技(上海)有限公司工商信息发生变更，企业并称变更为翱捷科技股份有限公司，企业类型由有限责任公司(中外合资)并更为股份有限公司(港澳台投资、未上市)。翱捷股份(ASR)成立于2015年，注册资本3.2亿元，是专注于移动智能通讯终端SoC、物联网、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司。

再成立科技公司 OPPO“造芯”又有新动作

近日，哲库科技(广东)有限公司成立，据工商信息显示，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股，注册资本5000万元，经营范围包括设计、开发、销售:电子产品、通信产品、半导体;设计、开发、制作、销售:计算机软件;销售:芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。

韦尔股份拟与实控人共设芯片投资公司

8月18日，韦尔股份发布公告，公司拟与关联方暨公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣先生共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“标的企业”)(暂定名称，最终以经工商行政部门核准的名称为准)。标的企业将仅限于参与投资芯片、半导体产业上下游公司首次公开发行的战略配售，本次拟新设企业的认缴出资额为人民币6亿元，公司拟对新设企业出资3.06亿元，出资比例为51%。

博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

业界传出，台积电又再拿下大单，将代工博通(Broadcom)与特斯拉(Tesla)共同研发的高效能运算芯片(HPC)。消息指出，此单将会以台积电7纳米制程投片，且值得注意的是，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer，SoW)技术，能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合成单一封装，是今年才刚量产的最新技术。

上海华力28纳米低功耗(射频)工艺喜获CITE金奖

第八届中国电子信息博览会(简称CITE 2020)在深圳会展中心中，上海华力申报的28纳米低功耗(射频)工艺平台喜获博览会金奖。此次参加奖项评选的28纳米低功耗(射频)工艺平台(28nm LP)是华力于2018年成功量产的先进工艺逻辑平台。28nmLP工艺能够提供两倍于40nm工艺的gate闸极数量，能够提供微缩近50%的SRAM的Cell，在性能上相较于前一代40nm工艺有着30%以上的优化。

台积电2019年耗电143.3亿度 3nm将年耗70亿度

根据台积电企业社会责任报告书，2019年，包括中国台湾厂区、WaferTech、台积电(中国)、台积电(南京)、采钰公司， 台积电全球能源消耗量为143.3亿度，比五年前增加了54.12亿度 ，近五年每年平均年增长率12.5%。台积电3nm半导体制造厂开启后，预计耗电量将达到70亿度。

百度入选未来10年最值得买入的量子计算股票

知名投资咨询公司Investor place评选出全球未来十年值得买入的七大量子计算股票，百度、Alphabet、IBM、微软等科技公司位列其中。报道称，百度入选得益于其在量子计算领域突出的研究工作，使其股价具有健康的上涨空间。

五角大楼获临时豁免 承包商可继续使用华为设备

美国《防务新闻》周刊网站报道，据其获得的一份备忘录显示，特朗普政府正在批准五角大楼暂时取消对承包商继续使用华为和其他中国制造的电信设备的禁令。报道称，此举将给与美国防部有业务往来的公司提供为期数周的暂缓期，直至9月30日。

英伟达收购Arm交易最快夏末完成 后者价值约440亿美元

据国外媒体报道，知情人士称，英伟达收购Arm交易最快将在夏末完成。知情人士称，英伟达和Arm双方已进入排他性谈判阶段，有望在夏末之前达成交易。外媒称，今年4月，Arm首次被其母公司软银挂牌出售，当时美国投行高盛受聘物色潜在买家。

三星电子:两名员工确诊新冠肺炎 芯片生产未受影响

8月22日，三星电子公司公开表示，其在韩国的半导体工厂有两名员工的冠状病毒检验呈阳性，但其芯片生产并未受到影响。两名感染工人来自三星位于首尔南部约60公里的华城园区的芯片生产线。当局尚未确定两名雇员的确切传播途径。

ARM与美国防高级研究计划局签订三年合作协议

英国芯片设计公司ARM官方网站8月20宣布，ARM已与美国国防高级研究计划局(DARPA)签订了为期三年的合作协议。这份协议也是美国电子复兴计划(ERI)的一部分。该计划启动于2017年，目的是将产业界和学术界的合作伙伴聚集在一起，促进微电子产业的四个关键领域:开发用于芯片制造的新材料、通过通硅孔垂直整合多个器件、创建芯片的定制应用以及确保芯片安全和设计的最新知识。

15分钟读取检测结果 ams发布新冠病毒抗体检测技术

传感器解决方案供应商ams最新发布黑科技，ams全球先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao介绍了公司针对Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒发布的高精度数字抗体检测技术。ams基于AS7341L光谱传感器专门开发了一款传感器模块，可以取代肉眼识别，通过光谱解析读取、检测数据。这款产品能够以当前可用系统数分之一的成本，在十五分钟内完成检测，灵敏度更是高出大多数标准快速检测读出设备10倍。

特斯拉提交新型传感器申请 可防止儿童被遗忘在车内

特斯拉正研发一种新的动作探测传感器，可以探测到车内儿童。这项技术中使用了未经许可的毫米波雷达传感器，运行功率高于现行法规所允许的水平。目前公司正在寻求美国联邦通信委员会(FCC)的批准，以推广这项技术。特斯拉设想使用雷达成像来测量身体大小，从而区分成人和儿童。

Mentor EDA 软件进一步支持三星Foundry 5/4nm 工艺技术

Mentor, a Siemens business 旗下领先的 Calibre™ nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) 定制和模拟/混合信号 (AMS) 电路验证平台现已符合三星Foundry最新的5/4 nm FinFET工艺技术要求，客户可以使用最新的解决方案为其先进的IC 设计tapeouts进行验证和sign-off。

博通与Google打造第四代TPU 传采用7纳米制程

Google和博通继携手打造前三代高速定制机器学习芯片(Tensor Processing Units，TPU)处理器之后，最新消息称第四代和第五代也将延续合作关系，有望为博通芯片事业加注可观成长动能。摩根大通(JP Morgan)分析师指出，Google第四代TPU将采用7nm制程制造，目前已开始合作设计第五代TPU，预计使用5nm晶体管设计。

谷歌将用Android手机打造世界最大地震报警网络

谷歌官方博客近日宣布，谷歌与美国地质调查局(USGS)和加州州长紧急事务办公室(Cal OES)合作，通过ShakeAlert系统直接向加州的Android设备发送地震警报。所有的智能手机都配有微型加速计，可以感应到可能发生地震的信号。

新专利曝光三星AR眼镜外形设计

三星申请的一项新专利泄露出公司即将推出的AR眼镜的设计，目前该专利已向韩国知识产权局(KIPO)提交，三星在说明中将描述其为“头戴式设备”。该眼镜配有一个厚厚的框架，可能会容纳多种组件，例如处理器、内存，Wi-Fi收发器，也可能是蜂窝连接。遗憾的是，专利文件并没有透露设备的任何技术层面。

SK海力士推出全球首款128层NAND消费级SSD

SK海力士终于正式发布了新款SSD Gold P31，这是全球首款面向消费级市场的128层堆叠NAND闪存产品，也是SK海力士的第一款消费级PCIe SSD。全新的Gold P31固态盘，走PCI-E 3.0 x4通道，外形规格为M.2 2280，目前上架有两款容量，分别为500GB和1TB的。

IBM发布Power10处理器 采用三星7纳米EUV制程

蓝色巨人IBM于18日再发表新一代Power10处理器，满足企业级混合云端运算的需求。制程技术由上一代14纳米升级到7纳米EUV制程。IBM表示，Power10处理器约5年前就开始设计，融入上百项新专利技术。Poewr10处理器也是IBM第一款采用7纳米EUV制程技术的产品，由三星代工，电晶体数量达180亿个。

联发科推出最新5G芯片天玑800U 加速5G普及

8月18日，MediaTek推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验，助力加速5G普及。天玑800U的CPU采用八核架构设计，还搭载ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU、LPDDR4X内存，支持turbo write闪存加速技术。

我国科学家利用新型谱方法表征长程耦合半导体量子比特

中国科学技术大学的研究团队在实现两个半导体量子比特与微波谐振腔强耦合的基础上，开发出新型谱学方法并系统表征了两比特间的耦合强度演化。研究人员制备了千欧姆量级的高阻抗SQUID(超导量子干涉器)阵列谐振腔，大幅提高了半导体量子比特与谐振腔的耦合强度，实现了两个非近邻量子比特间的强耦合。

韦尔股份半年报出炉:净利润同比增长1206.17%

8月20日，韦尔股份披露了其半年报。2020年上半年，韦尔股份实现营业总收入80.43亿元，较2019年度同期经追溯调整后的营业总收入增加41.02%;实现归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，较上年同期追溯调整后增长1206.17%;剔除2017年限制性股票激励计划以及2019年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为10.77亿元，同比增长565.92%。

紫光国微上半年净利润4.02亿元

8月19日，紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布最新财报。数据显示，2020年上半年，紫光国微共实现营收14.64亿元，同比下降-6.08%，扣除合并范围变化的影响，同比增长24.14%;归属于上市公司股东净利润为4.02亿元，同比大增108.47%，展望前三季度预计净利润达到5.48亿元-6.94亿元，同比增长50%-90%。

三安光电2020半年报来了 这项销售收入大增680%

近日，三安光电公布半年报，营收微增5.31%，化合物半导体相关产品销量大幅增长。上半年，三安光电实现营收35.68亿元，同比增长5.31%，实现归属于上市公司股东的净利润6.35亿元，同比下滑28.11%。全资子公司三安集成销售出货大幅增长，实现销售收入3.75亿元，同比增长680.48%。

英伟达第二季度营收38.66亿美元 净利同比增13%

英伟达公布了该公司的2021财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为38.66亿美元，与上年同期的25.79亿美元相比增长50%，与上一季度的30.80亿美元相比增长26%;净利润为6.22亿美元，与上年同期的5.52亿美元相比增长13%，但与上一季度的9.17亿美元相比下降32%。

士兰微上半年营收17.05亿元 同比增长18.37%

日前，士兰微披露了其2020年上半年业绩报告。报告显示，士兰微上半年实现营业总收入17.05亿元，同比增长18.37%;归属于母公司股东的净利润为3063万元，同比下降47.02%。报告亦表示士兰明芯加快了高亮度LED白光芯片等产品的开发，加快进入中高端LED芯片市场。

长电科技抛50亿元定增预案

8月20日，长电科技发布非公开发行A股股票预案，本次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元(含50亿元)，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、投入年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、以及投入偿还银行贷款及短期融资券。

120亿元 紫光股份定增申请获证监会审核通过

8月17日，中国证监会发行审核委员会对紫光股份有限公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。今年4月，紫光股份公布120亿元定增预案称，拟向不超过35名特定对象、发行股票数量不超过6亿股，募投项目紧密围绕云计算和5G两个核心应用方向。

至纯科技拟募资18.6亿元 投向半导体晶圆再生二期等项目

8月17日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金不超过(含)18.6亿元，扣除发行费用后将用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目、以及补充流动资金或偿还债务。

机器人拟募资18亿建半导体设备及系统项目 推进国产化替代

8月19日，机器人公布拟募资18.03亿元主要用于建设半导体领域半导体设备及自动化项目，作为国内唯一一家真空机械手的供应商，去年机器人真空机械手已批量应用于北方华创、中科院微电子研究所等企业和机构，有望在国内全面推广。

立霸股份旗下基金拟6000万元投资上海瞻芯

8月19日，立霸股份发布关于股权投资基金拟开展对外投资的进展公告。嘉兴君锋、上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海瞻芯正式签署了增资协议。按照标的公司上海瞻芯投前估值5.2亿元，嘉兴君锋同意向标的公司支付6000.00万元增资款，占标的公司本轮增资后注册资本总额的10.00%。

夯实集成电路原材料布局 三安光电子公司拟3.82亿元收购北电新材

8月18日，三安光电股份有限公司发布公告称，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司拟以现金38,150.00万元收购福建省安芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“安芯基金”)(持股比例为99.5%)和泉州安瑞科技有限公司(持股比例为0.5%)合计持有的福建北电新材料科技有限公司100%股权。

正帆科技正式上市交易

8月20日，上海正帆科技股份有限公司(简称“正帆科技”)正式在A股科创板上市交易，开盘价39.99元，涨幅155.20%。资料显示，正帆科技致力于为泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等)、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案。

芯原股份正式挂牌上市

8月18日，芯原微电子(上海)股份有限公司(简称“芯原股份”)在科创板正式挂牌上市，发行价为38.53元/股，截至18日上午休盘，芯原股份涨幅278%，市值超700亿元。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

瑞能半导体科创板上市申请获受理

8月18日，瑞能半导体科技股份有限公司(简称“瑞能半导体”)的科创板上市申请获受理，其本次拟公开发行股数不超过3010万股，不低于本次发行后总股本的25%，拟募集资金6.73亿元。瑞能半导体成立于2015年，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，主要产品包括晶闸管和功率二极管等。

思瑞浦即将登陆科创板

8月19日，证监会发布指出，近日，我会按法定程序同意思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称“思瑞浦”)科创板首次公开发行股票注册，思瑞浦及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

科创板“吸金王”!中芯国际最终募资总额532.30亿元

8月17日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。公告显示，截至8月14日，其获授权联席主承销商海通证券已全额行使超额配售选择权，本次发行最终募集资金总额为532.30亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为525.16亿元。据悉这也是继2010年农业银行IPO以来，A股规模最大的IPO，可排史上第五。

DRAM厂自有品牌内存营收排名

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年初在Server DRAM价格强势领涨的带动下，各类DRAM价格正式翻扬;即便新冠肺炎疫情在第二季开始蔓延全球，但采购端因担忧零部件断货，并未减少原本预估的订单量，使DRAM供应商出货量优于预期，进一步激励整体DRAM价格涨幅扩大，推升第二季DRAM总产值至171亿美元，季成长15.4%。

TrendForce集邦咨询并指出，经过连续两季的拉货后，Server业者库存水位已逐渐攀升，在整体经济仍处低潮的情况下，以Enterprise Server为首的采购动能开始转趋保守。在DRAM产业由Server领涨领跌的趋势下，恐带动其他产品价格一并反转向下。因此预估第三季将出现量平价跌走势，DRAM原厂获利能力将转弱。

(来源:全球半导体观察)

半导体清洗设备行业:迪恩士独占鳌头

全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、泛林半导体等等。其中，迪恩士占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和泛林半导体分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。