财联社资讯获悉，据行业媒体报道，2021年迎来尾声，但硅晶圆供不应求难见缓解，明年更是由于供给增长幅度小于需求增长，情况加剧。在此背景下，下游客户纷纷抢签长单，整体产业有望继续向上循环。业界明年扩产以12英寸硅晶圆为主，8英寸硅晶圆则增加有限，使得8英寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8英寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到36.64%，是半导体制造最核心的原材料。国际方面，硅晶圆大厂——环球晶圆、日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）等晶圆供应商近期均做出预测，称晶圆产品供不应求情况将延续至2023年。民生证券分析指出，进入2020年下半年以来，全球半导体行业景气度持续高涨，上游硅片市场亦不例外，环球晶圆、信越化学等国际硅片大厂自2020年底先后宣布调涨硅产品价格，显示了行业的高景气度。展望未来，国际大厂无论从扩产计划还是资本开支来看扩产都相对谨慎，而国内硅片厂商面对下游晶圆厂快速扩产带来的硅片需求激增，以及半导体材料本土化的巨大机遇，纷纷加快半导体硅片的研发投入和建设，未来有望充分受益半导体硅片的本土化。
A股上市公司中，立昂微8英寸硅片产线的产能充分释放，12 英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。中环股份半导体硅片8英寸产能65万片/月，12寸产能10万片/月，在客户方面，8英寸及以下产品已基本实现国内客户全覆盖。神工股份已掌握了包含8 英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。
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