广合科技资本负债率高于同行均值,IPO募资2.5亿元用于补流及还贷

广合科技资本负债率高于同行均值,IPO募资2.5亿元用于补流及还贷

  乐居财经 孙肃博 2月28日,广州广合科技股份有限公司更新招股书,拟冲刺深市主板,民生证券为其独家保荐人。

  招股书显示,2019年-2021年及2022年上半年,广合科技的营收分别为13.3亿元、16.1亿元、20.8亿元及12.3亿元;净利润分别为1.05亿元、1.6亿元、1.01亿元及1.3亿元。

广合科技资本负债率高于同行均值,IPO募资2.5亿元用于补流及还贷

  另据招股书,报告期内,广合科技的资产负债率高于同行业可比公司平均水平。

  2019年-2021年及2022年上半年,广合科技的资产负债率分别为54.47%、57.83%、63.59%及62.42%;同期,其同行业可比公司平均水平分别为50.81%、50.03%、44.96%、43.53%。

广合科技资本负债率高于同行均值,IPO募资2.5亿元用于补流及还贷

  值得注意的是,此次IPO,广合科技拟以募集资金25,000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

  据了解,广合科技的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中服务器用PCB产品的收入占比约六成,是广合科技产品最主要的下游应用领域,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

文章来源:乐居财经

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