大家好，这几天华为断供事件似乎没有那么高的热度了。但我们要注意，这只是存在的缓冲期，过后仍是万丈深渊。特别是，对华为来讲，芯片被牢牢地把握在对方手里，时不时就会爆炸。
不过，经历了这么多事情，无论是华为也好，国家也好，使得我们深刻认识到，做自己的芯片，才能有更多话语权。否则，像台积电这样的企业，一旦“叛变”，难受的还是自己。
超越台积电！是目前国内半导体企业的最新目标了。而中芯国际，作为国产芯片的佼佼者，人财兼备的情况下，能不能完成这项任务呢？
首先，我们先来认识一下这个人才，就是——梁孟松。
毕业于加州大学，电机博士，开始投入的是AMD的怀抱。一段时间，默默无闻，几乎没有什么可称赞的成绩。
但是起跑的落后，丝毫掩盖不了梁孟松后期的发力。后来的后来，成为半导体业界的大佬级存在。
在1992年返回台积电工作，成名之作，要说是台积电同IBM之战。2003年，台积电，优先IBM一年研发出130nm铜工艺制程，顿时名声大噪。
或许，大家认为IBM不值一提，但在当时却是顶级食物链的霸主。后来联想收购IBM，一下成为全球PC界头名，也是得益于此。
经此一战，台积电，迅速成了芯片界代工厂一哥。
后来，台积电从英特尔挖过来的高管，封住了梁孟松的晋级之路，后者只好负气出走。
第三站，来到的是三星电子。
当时，20nm制程的困境，令三星被台积电踩在脚下不得翻身。梁孟松的到来，决定跳过20nm工艺，直接投入升级14nm。当然，引入的FinFET技术，也同其老师发明有一定关系。
这种冒险，带来的结果，想必很多朋友都已经知道了。那就是，同台积电瓜分了苹果A9和高通高端处理器。虽然，在后来并不被大家认可，但这至少是绝地反击的现象级操作。
最后一站，2017年加盟中芯国际。
大佬的到来，加速了产品的研发速度，仅仅用时300天，从28nm制程工艺，迅速提升到14nm。但3%的良品率，流片的费用，让众客户负担不起。
随后，攻关努力，95%的成品率，已经可以为华为麒麟710A这样的处理器代工了。别小看了这件事情，这可是国产代工厂批量生产的第一款处理器。
作为个人而言，荣耀的级别不次于在台积电和三星的成就。
人才的到来，加快了半导体发展的速度；接下来，国家投入大量的资金，更像是一种后勤保障。
芯片这件事情，自从2018年上升到国家高度，投资就呈现出直线上升。特别是到了2019年，2000亿的投入，推动头部企业做大做强。
当然，这些名名单中也有中芯国际。加大刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的投入，将再次提升中芯国际的跑步前进速度。
不得不说，人才和钱财的投入，使得中芯国际取得了很大的战果，目前来说，已经从落后四代追赶到落后三代。而超越像台积电这样的企业，需要我们给予其更多的耐心，不要像很多激进的网友一样骂声一片。
最后，对于中芯国际能否超越台积电，成为顶端半导体制造企业，大家有什么看法，请在评论区留言讨论，或者关注作者，我们进行更深层次的探讨。