今年5月15日，在美国鼓励之下，全球最大的晶圆制造厂商台积电宣布，将斥资120亿美元，在美国亚利桑那州凤凰城建设一个5nm芯片制造厂。近日，台积电的赴美建厂计划有新进展，已经开始招兵买马。
据IT之家11月3日报道，线上求职平台领英（LinKedIn）招聘信息显示，台积电计划招聘良率提升工程师、制程整合工程师等数十个工种，而工作地点正是美国亚利桑那州凤凰城。
业内人士普遍将台积电大规模招聘在美工作人才的行为解读为，为美国5nm芯片厂的建设与量产预作准备。按照台积电的规划，该新厂预计将于2021年动工，2024年开始量产5nm制程芯片。
值得注意的是，台积电开始招兵买马赴美建厂，也带动了一批供应商一同赴美。早在今年6月初，台积电董事长刘德音曾表示，将邀请供应链成员一同赴美。无尘室厂务系统大厂汉唐、帆宣及自动化厂盟立等都已经表态称，将赴美建厂，努力争取台积电订单。
此外，界面新闻11月3日消息也证实，鸿海集团旗下半导体设备厂商京鼎精密也已宣布，为就近为大客户提供服务，正在研讨美国建厂计划，最快今年底或明年初公布细节。也就是说，截至当前，至少有4家台积电供应商选择与其同往美国建厂。
不过，与台积电一同前往美国建厂花费不小，十分考验供应商的财务状况。如果花费巨额资金赴美建厂后，却没有拿到台积电的订单，对一些供应商来说或得不偿失。
文 | 吕佳敏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 陆烁宜