梁平:半导体器件销售开门红

梁平:半导体器件销售开门红

2月4日,梁平工业园区重庆平伟实业股份有限公司无尘生产车间,技术员在查看焊线机的运行情况。

作为国家功率半导体封测高新技术产业化基地,平伟实业大力实施创新驱动战略,坚持走科技创新之路,成为多家世界500强企业的供货商,生产的半导体器件销往海内外。

今年1月,该公司的产品订单逆势上扬大幅增长,销售额比去年同期增长40%,赢得“开门红”。

特约摄影 刘辉/视觉重庆

【来源:重庆日报】

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