3月1日，中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商上海天数智芯半导体有限公司（以下简称为“天数智芯”）宣布完成12亿元C轮融资，由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。
天数智芯表示，本轮融资将进一步用于核心技术研发及创新，加速面向5G技术需求的云端训练及推理芯片的市场化、商业化和规模化，提供针对当前主流GPGPU生态产品选项，帮助人工智能等场景在更多领域落地应用。
天数智芯成立于2015年，致力于研发自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU大芯片。2018年，天数智芯正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。
2020年5月，天数智芯旗舰7纳米GPGPU云端计算芯片BI于2020年5月流片，于11月回片，并于12月成功点亮。据悉，目前天数智芯已深度切入金融、教育、医疗、智能交通等八大行业，并与各垂直领域的龙头企业建立战略合作。
此前，天数智芯已完成两轮融资。2017年5月，天数智芯完成由柏坊资产投资的A轮融资，融资金额未披露。2019年9月，天数智芯获数亿元B轮融资，由大钲资本、Princeville Capital领投，上海电气香港有限公司、邦盛资本等跟投。此轮融资资金主要用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。
伴随中国企业的数字化转型潮流，算力提升成为经济发展新的增长点，5G应用的快速发展及新基建不断提升对海量计算的需求。天数智芯表示，公司以“成为智能社会的赋能者”为使命，专注从芯片端解决算力问题，未来将加速产品商业化落地，赋能更多行业和客户。