今年第四季度对于晶圆代工行业来说无疑是一个春天，原因是无论是PC还是手机，对于芯片的需求与日俱增，而且先进工艺制程又被几个头部晶圆代工厂所把控，因此晶圆代工的订单自然是排满，导致芯片出不了货。根据最新的一份研究报告，今年第四季度全球晶圆代工营收可以达到217亿美元，相比较去年提升了18%，这个成绩十分地喜人。
而在217亿的市场份额中，台积电无疑是最大的赢家，台积电预计今年第四季度的晶圆代工营收可以达到125.5亿美元，市场份额将会达到55%，而第二名则是三星，由于高通、英伟达等厂商选择了三星作为晶圆代工，因此第四季度三星晶圆代工营收也是相当迅速，达到了25%，为37.15亿美元，不过和台积电相比还是有很大的区别，此外晶圆代工第三名不再是格芯而是联电。
目前台积电与三星几乎包囊了几乎所有的晶圆代工业务，而台积电更是拿下了苹果、华为、AMD的芯片业务，致使7nm以及5nm产能处于严重饱和的状态，从而推动了台积电营收的不断提升。也有消息称英特尔计划将旗下的部分晶圆交由台积电代工。
随着未来5nm以及3nm制程的顺利推进以及改良，包括台积电这样的头部芯片制造商也将取得更大的优势，从而据悉占据相当大的市场份额。