之前有消息称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。现在，据财联社报道，就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事，有比亚迪相关人士回应表示：“该消息不属实”。华为海思公关负责人则回应称：不太清楚。
此前 ICC援引内部人士消息称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，很快就会有新的突破。内部人士透露，比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。
值得一提的是，目前汽车行业缺芯问题十分严重，奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。不过比亚迪可以生产自主可控的车规级IGBT，因此没有被“卡脖子”。
按照比亚迪官方的说法，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有“卡脖子”问题。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。
比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。