MediaTek(联发科)在2020全球峰会上,发布了天玑系列5G新芯片天玑700,这款芯片是采用的7nm工艺制程,定位大众市场。不仅如此,联发科还透露将在近期推出顶级天玑5G Soc产品。
据悉,联发科的这款顶级天玑5G芯片,采用的是6nm工艺制程,搭载ARM最新的Cortex-A78 CPU,SoC的主频最高达3.0 GHz。根据爆料,联发科的这款6nm芯片安兔兔跑分将达到60万分以上。
现在可以确定的是,新款天玑5G芯片将依旧不会支持毫米波。不过联发科首席执行官蔡力行在今天的峰会问答环节表示,联发科毫米波产品开发顺利,有能力满足市场对5G毫米波的需求。
近两年联发科凭借性能卓越的5G芯片获得了包括华为、小米、OPPO等手机厂商在内的大量订单。
联发科徐敬全表示,2020年天玑系列新品预期出货超过4500万,其5G在2020年覆盖地区包括北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲,预计2021年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩。