2021-11-24萬聯證券黃侃對鼎龍股份進行研究併發布了研究報告《點評報告：引明星信託入股鼎匯微電子，半導體業務板塊前景可期》，本報告對鼎龍股份給出增持評級，當前股價為25.4元。
鼎龍股份(300054)
報告關鍵要素:
11 月 23 日，鼎龍股份發佈了關於控股子公司引入重要投資者暨公司放棄優先受讓權和優先認購權的公告。
投資要點:
建信信託入股鼎匯微電子，聯手資本繼續深耕 CMP 拋光墊業務：公司控股子公司鼎匯微電子現為了未來業務發展，同時充實資本實力，擬引入投資方建信信託。 本次交易中， 建信信託擬向鼎匯微電子增資約 1.32億元，其中 547.37 萬元計入鼎匯微電子註冊資本，餘下 1.26 億元計入資本公積，每 1 元註冊資本對應 24.04 元。 同時，建信信託擬以 7894.75萬元受讓現有股東高投集團所持有的 328.42 萬元註冊資本。本次交易完成後，高投集團將持股鼎匯微電子 0.65%股份；建信信託持有 8%股份，成為鼎匯微電子第二大股東；公司持有鼎匯微電子的股份相應地變更為 72.35%，仍為鼎匯微電子的控股股東。本次所引入的投資方建信信託是中國建設銀行旗下的“明星”信託公司，截至 2020 年底受託管理資產總規模已突破 1.5 萬億元，2021 年 10 月被評選為“2021 年度優秀信託公司” 。建信信託股權投資業務正加大對戰略性新興產業的投資力度，涵蓋新能源、集成電路、新材料、高端裝備製造和大消費等領域。鼎匯微電子作為公司 CMP 拋光墊業務經營主體，在半導體上游核心材料環節國產替代化進程中，成長路徑較為明確，且主營產品市場推廣情況良好。從鼎匯微電子的估值變化也不難看出，2019 年 6 月鼎匯微電子引入高投集團時投前估值為 7.5 億元，而本次交易中投前估值已增長至 25 億元，兩年半時間漲幅超 230%。期間鼎匯微電子已成功實現由虧損到半年度淨利潤超 3000 萬元的轉變，其所屬賽道及自身的高成長彈性均與建信信託的投資偏好相契合，對於公司自身及鼎匯微電子而言，引入建信信託這一在資本市場中具有較高聲譽的重要投資者，也有助於推動和深化 CMP 拋光墊項目及其他業務的發展，完善公司在半導體工藝及顯示材料業務板塊的戰略規劃及成長路徑。
半導體工藝及顯示材料板塊各項業務進展順利，2022 年起有望陸續進入收穫期：在 CMP 拋光墊業務營收及盈利能力快速增長之餘，公司顯示材料業務也在穩步推進中，柔性顯示面板基材 YPI 漿料已進入批量放量階段，預計明年開始銷售收入會有明顯提高；OLED 顯示用光敏聚酰亞胺 PSPI、面板封裝材料 INK 目前在客户端進行中試階段驗證，測試反饋符合預期；OLED 觸控保護層低温 OC 等其他顯示材料的研發按進度推進中。公司預計各項材料將在 2022 年取得明顯進展，我們也將持續對公司光電半導體業務板塊的高成長性持看好態度。
盈利預測與投資建議：預計公司 2021-2023 年營業收入分別為23.06/27.10/29.99 億元,歸母淨利潤分別為 2.88/3.56/4.28 億元，EPS 分別為 0.31/0.38/0.45， P/E 分別為 79.29/64.05/53.34 （對應 2021年 11 月 23 日收盤價 24.27 元） ，維持增持評級。
風險因素：原材料價格波動風險、擴產研發項目進展不及預期風險、耗材業務競爭加劇風險。
該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級5家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為34.92；證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）好公司評級為2.5星，好價格評級為1星，估值綜合評級為2星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)