東軟載波每年工業級芯片出貨超2億顆,深交所要求説明軟硬件設備和核心技術來源

來源:21世紀經濟報道
東軟載波(300183.SZ)成了被關注的對象。
7月15日,深交所下發關注函,要求東軟載波補充説明全資子公司上海微電子芯片設計平台所使用的主要軟硬件設備和核心技術的來源,以及截至目前該平台的建設進展、投入金額等。
此前的7月9日至14日,東軟載波股價連續4個交易日漲停。
但就在東軟載波股價4連板的7月14日,光大證券發佈了東軟載波首次覆蓋報告,給予“買入”投資評級。
由此,深交所關注函亦要求東軟載波核實股價短期內大幅上漲的原因,並説明公司股價與基本面是否匹配。
根據2019年年報,東軟載波全資子公司上海微電子已成為國內最早提供符合國際標準的白色家電控制器芯片的廠商,累計銷售超過數十億顆工業級芯片,運行在各個應用領域,其中每年工業級芯片出貨超過2億顆。
東軟載波表示,集成電路芯片設計環節是集成電路產業的核心環節,體現了企業擁有的核心技術和自主知識產權能力,而上海微電子自成立以來一直採取無晶圓廠Fabless模式,即專注於集成電路芯片設計及銷售環節,而晶圓製造、封裝和測試等環節外包給晶圓代工、封裝及測試廠商。
“在MCU領域中,上海微電子是中國大陸境內率先完成整合eFlash的混合信號40nm工藝節點的設計、量產並批量供貨的芯片設計廠商之一,在研的基於RISC-V的邊緣計算芯片採用28nm工藝,處於業界領先地位。”東軟載波指出。
在2020年一季報中,東軟載波進一步表示,上海微電子已擁有完全自主知識產權的8位MCU產品線、業界標準的32位MCU產品線、從窄帶低速到寬帶高速的(國內首個)國際領先的系列電力線載波通信芯片產品線、符合國際標準的Sub-1G、2.4G及BT5.0 等無線通信產品線、融合PLC及微功率無線的雙模產品線。
東軟載波透露,上海微電子目前在研的產品基於OFDM計算的通信芯片,預計2020年第四季度進入量產;面向小功率鋰電池的電池管理芯片,預計2020年第三季度進入量產;面向電機控制的高壓功率器件,預計2020年第三季度進入量產。
另外,面向綜合能源服務等需求的基於RISC-V多核邊緣計算芯片和麪向下一代無線通信系統或雷達應用的毫米波芯片等,預計2021年第四季度進入量產。
2019年年報顯示,上海微電子是東軟載波主要控股參股公司中營收和淨利潤最好的子公司,當年營收為26923.46萬元,淨利潤為3239.11萬元。
(作者:張望 編輯:朱益民)

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