《科創板日報》（上海，編輯 宋子喬）訊，華虹半導體今日（11月11日）發佈超預期三季報：第三季度營收創歷史新高，為4.515億美元（市場預估4.127億美元，公司預計約4.10億美元），同比上升78.5%，環比上升30.4%；淨利潤5080萬美元（市場預估4490萬美元），同比上升187.1%，環比上升15.3%。毛利率27.1%（公司預計毛利率約在25-27%之間），同比上升2.9個百分點，環比上升2.3個百分點。
另外，華虹半導體預計第四季度營收約4.9億美元，市場預估4.473億美元；毛利率約在27-28%間。
華虹半導體專注於成熟製程晶圓代工，專攻較高毛利的特色工藝平台，IGBT等功率半導體代工能力處國際先進水平，其產品量價齊升是Q3營收、毛利率雙雙超過公司預期的主要原因。
該公司總裁兼執行董事唐均君表示， “2021年第三季度是公司歷史上表現最為強勁的一個季度，幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是MCU、電源管理、IGBT、超級結、CIS和邏輯及射頻。如此卓越的表現主要歸功於各主要技術平台產品平均銷售價格的提升和極高的產能利用率。”
他還表示，公司正在全速推進無錫工廠的下一步擴產，計劃在明年年底可以達到9.5萬片的12英寸月產能，下一步的擴產方案也在規劃過程中，公司將在完成內部評估後對外宣佈。據瞭解，其無錫工廠的產品線包括CIS、電源管理、RFCMOS和RFSOI、NOR Flash、嵌入式存儲、IGBT和超級結等。
晶圓代工產值與資本開支同增長 半導體行業景氣度持續
受代工價格上漲影響，頭部代工廠盈利水平持續提升。華虹半導體之外，台積電今年三季度的淨利潤同環比均實現兩位數的增長。
多家調研機構預計近兩年晶圓代工產值將持續快速增長。根據IC Insights數據，2021年全球晶圓代工廠總銷售額增至1072億美元，同比增長23%，其中純晶圓代工市場將達871億美元，同比增長24%。Trend Force預估2022年晶圓代工產值將達1176.9億美元，同比增13.3%。
資本支出方面，台積電、聯電、中芯國際等多家廠商均計劃大規模投資新產能，Trend Force預計2021年前十大晶圓代工業者資本支出超500億美元，同比增長43%，預估2022年資本支出將維持在500-600億美元高檔。
值得注意的是，射頻、功率半導體等使用成熟製程的芯片受益於下游新能源汽車、新能源發電、安防等領域的快速發展需求量大增，本土代工廠的擴產結構偏向成熟製程，中芯國際此前就表示，今年擬擴建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能。