新京報貝殼財經訊（記者 魏帥）比亞迪半導體擬分拆上市迎來新進展。1月20日，深圳證監局官網數據顯示，比亞迪控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱比亞迪半導體)擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市，現已接受中金公司輔導，並已於1月8日在深圳證監局進行了輔導備案。截至20日收盤，比亞迪股份報收244.0，上漲4.27%。
此前的2020年12月30日，比亞迪發佈公告稱，擬籌劃控股子公司比亞迪半導體分拆上市，本次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權。
公開資料顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月15日，主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化產業鏈。
目前，比亞迪半導體已經完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際小米科技、紅杉資本等。
新京報貝殼財經記者 魏帥 編輯 嶽彩周 校對 李銘
來源：新京報