編者按：本文來自微信公眾號“半導體行業觀察”（ID:icbank），作者 杜芹DQ，36氪經授權發佈。
當下半導體投融資究竟有多火？今年以來半導體行業投融資尤其活躍，晶圓代工龍頭中芯國際擬科創板發行融資，將火爆的半導體融資再推向新一波高潮。
雖然2019年半導體行業遇冷，全球半導體行業營收創下自2001年以來最大的跌幅，受疫情影響，Gartner再度下調對2020半導體產業營收的預期，調低了108億美元。不過，國內半導體的融資大環境還是好的，尤其是科創板的開閘，為企業提供了全新的退出路徑，從過去一年上市的半導體企業融資情況，可以看出，我國本土供應鏈融資情況良好，大家都在各自的賽道上加碼佈局。
數據來源：各公司招股説明書
成長期的中國半導體產業具有大量投資機會有待挖掘，沉澱資金能力強，投資回報高。除了上表中已上市或已受理問詢的半導體企業之外，還有一大批IPO之星閃耀而來，據瞭解，格科微、天科合達、上海合晶、復旦微電子、盛美半導體、瑞能半導體、普冉半導體、上海微電子等都半導體企業都在進行上市輔導，隨着科創板更順暢的再融資通道即將開啓，目測今年還會有一大波上市的企業。
下面我們就來看下部分半導體企業自上市以來的具體募資情況以及募資的主要用途：
華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業。公司產品聚焦於功率半導體、智能傳感器領域，為客户提供系列化的半導體產品與服務。
公司首次公開發行股票募集資金總額375,032.38萬元，淨額為367,320.13萬元（超額配售選擇權行使前），計劃募集資金金額為300,000.00萬元，超額募集資金金額為67,320.13萬元，本次超額募集資金為人民幣67,320.13萬元，將全部用於產業併購及整合。上述款項已於2020年2月18日全部到位。公司募集資金投資項目如下：
華潤微募資投資用途一覽
瀾起科技致力於為雲計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案。公司主要產品包括內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組。
2019年6月25日公司向社會公開發行股票募集資金總額為人民幣2,801,94萬元，扣除發行費用後實際募集資金淨額人民幣2,746,56萬元，上述資金已全部到位。
瀾起科技募資投資用途一覽
上海硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片製造企業之一，也是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化生產和銷售的企業。公司目前已成為多家主流半導體企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。
滬硅產業於2020年4月募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元，實際募集資金淨額為人民幣2,284,389,787.53元。本次募集資金主要用於“集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目”和“補充流動資金”，具體使用情況如下：
滬硅產業募資投資用途一覽
晶晨半導體擁有高度優化的高清多媒體處理引擎、系統IP和業界領先的CPU和GPU技術，主要為多種開放平台提供各種多媒體電子產品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產品，能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案。
截至2019年12月31日，晶晨股份募集資金總額為人民幣1,583,12萬元，扣減發行費用後募集資金淨額為人民幣1,503,20萬元，實際到賬金額為人民幣1,519,45萬元。主要投入以下項目的建設：
晶晨股份募資投資用途一覽
中微公司主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產品的製造企業提供刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備。公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客户從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工製造生產線及先進封裝生產線。
公司的MOCVD設備在行業領先客户的生產線上大規模投入量產，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備製造商。
公司於2019年7月22日首次公開發行股票募集資金總額為人民幣155,163.54萬元，實際募集資金淨額為人民幣144,570.28萬元。具體投資項目如下：
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樂鑫致力於研究、設計和開發安全可靠的 Wi-Fi 和藍牙技術解決方案。公司的系統級芯片 (SoC) 廣泛用於移動設備、家用電器、工業設備和對安全性能要求高的應用場景中。歷經數十年的研究與探索，樂鑫的 Wi-Fi 芯片實現了高度的集成，即在單顆硅片上集成射頻系統、模擬和數字系統。
公司首次公開發行股票募集資金總額為人民幣 125,200萬元，扣除承銷及保薦費用等與發行有關的費用共計人民幣 12,034.78萬元後，募集資金淨額為113,165.22萬元，後因募集資金印花税減免人民幣 31.3 萬元，故實際發行費用較之前減少人民幣 31.3 萬元，募集資金淨額實際為人民幣 113,196.52萬元。具體使用計劃如下：
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煙台睿創微納致力於專用集成電路、紅外熱成像探測器芯片及MEMS傳感器設計與製造技術開發，產品廣泛應用於疾病防控、工業測温、智慧安防、户外觀察、汽車ADAS、物聯網、人工智能、機器視覺等領域。
睿創微納首次募集資金總額為120,000.00萬元，募集資金淨額為113,397.31萬元，上述資金已全部到位。使用計劃如下：
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聚辰股份目前擁有 EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。公司已成為全球領先的 EEPROM 芯片設計企業，根據賽迪顧問統計，2018 年公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商，佔有全球約 8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業中排名第一。
公司首次公開發行股票募集資金總額為人民幣100,449.80萬元，扣除本次發行費用人民幣 8,931.04 萬元後，募集資金淨額為91,518.76萬元。使用計劃如下：
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江蘇卓勝微專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪 聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應用解決方案，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。
卓勝微首次公開發行股票，募集資金總額 88,225萬元，扣除發行費用人民幣 5,339.26萬元，募集資金淨額為人民幣 82,885.74萬元。
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晶豐明源是國內領先的模擬和混合信號集成電路設計企業之一。公司在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅動芯片技術和市場均處於領先水平，於2015年開始變頻電機控制芯片組的開發，包括電機控制芯片、電機驅動芯片、智能功率模塊、AC/DC和DC/DC電源芯片，電機控制芯片組進入國內外知名品牌客户，在國產變頻電機控制芯片企業中嶄露頭角。
2019年9月10日晶豐明源首次公開發行股票募集資金總額為人民幣87,287.20萬元，實際募集資金淨額為人民幣78,774.24萬元。上述募集資金已於2019年10月8日全部到位。公司首次公開發行股票募集資金投資項目及使用計劃如下：
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博通集成的主營業務為無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，具體類型分為無線數傳芯片和無線音頻芯片。公司目前產品應用類別主要包括 5.8G 產品、Wi-Fi 產品、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。
博通集成首次公開發行股票共募集資金人民幣646,05萬元，扣除各項發現費用後剩餘募集資金人民幣 603,07萬元。本次募集資金使用計劃如下：
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瀋陽芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序塗膠顯影設備（塗膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用於8/12英寸單晶圓處理（如集成電路製造前道晶圓加工及後道先進封裝環節）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片製造等環節）。
公司發行股票募集資金總額為566,37萬元，實際募集資金淨額為505,74萬元，實際到賬金額為518,12萬元。以上募集資金已於2019年12月10日到位。
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安集科技主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路芯片製造和先進封裝領域。
安集科技首次公開發行募集資金總額為52,032.94萬元，扣除總髮行費用4,543.75萬元，實際募集資金淨額為47,489.19萬元。本次發行募集資金扣除發行費用後投資於以下項目：
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斯達半導的主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，並以IGBT模塊形式對外實現銷售。2019年IGBT模塊的銷售收入佔公司銷售收入總額的 95%以上， 是公司的主要產品。
斯達半導首次公開發行股票募集資金總額為人民幣509,60萬元，扣除發行費用人民幣 50,10萬元，實際募集資金淨額為人民幣 459,49萬元。上述募集資金已於2020年1月21日存入募集資金專户。
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瑞芯微專注於高端智能硬件、手機配件與人工智能等領域的芯片研發，主要產品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，為智能手機、平板電腦、流媒體電視盒、智能語音、智能視覺、新零售、物聯網等應用提供具有競爭力的芯片解決方案。
公司首次公開發行股票募集資金總額為40,656萬元，扣除發行費用6,953.89萬元後，募集資金淨額為33,702.11萬元。截至2020年3 月31日，募集資金使用情況如下：
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寒武紀主營業務是應用於各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發，主要產品包括終端智能處理器IP、雲端智能芯片及加速卡、邊緣智能型及加速卡以及配套的基礎系統軟件平台。
據寒武紀首次招股説明書中披露，公司本次擬發行不超過4010萬股人民幣股票，全部用於公司主營業務和相關的項目，主營有以下項目：
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恆玄科技是國際領先的智能音頻 SoC 芯片設計企業之一，主營業務為智能音頻 SoC 芯片的研發、設計與銷售，為客户提供 AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平台芯片，產品廣泛應用於智能藍牙耳機、Type-C 耳機、智能音箱 等低功耗智能音頻終端產品。
公司招股書顯示，本次首次公開發行股票所募集的資金總計為200,000萬元，扣除發行費用後，將投資於以下項目：
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上海證券交易所科創板股票上市委員會2020年第25次審議會議於5月21日上午召開，審議通過芯原微電子(上海)股份有限公司科創板首發上市申請。
芯原的主要經營模式為芯片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service， SiPaaS®）模式（以下簡稱“SiPaaS 模式”）。與傳統的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原的SiPaaS模式並無自有品牌的芯片產品，而是通過積累的芯片定製技術和半導體IP技術為客户提供一站式芯片定製服務和半導體 IP 授權服務，而產品的終端銷售則由客户自身負責。
芯原的首次招股説明書中提到，本次發行擬募集資金不超過 79,000萬元，公司將在扣除發行費用後根據輕重緩急全部用於以下項目：
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蘇州敏芯微電子是一家以MEMS 傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，目 前主要產品線包括 MEMS麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。根據 IHS Markit 的數據統計，在MEMS麥克風領域，公司市場佔有率已位居世界前列，2016 年公司MEMS麥克風出貨量全球排名第六，2017 年公司MEMS麥克風出貨量全球排名第五。
據公司首次招股書中披露，首次募集資金總額扣除發行費用後，擬全部用於公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金，具體如下：
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