該流程在雲中高度可擴展
通過協作大大縮短了下一代芯片的週轉時間
加州山景城2020年6月22日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣佈，與台積電(TSMC)和微軟的合作已經實現了一項突破性的、可高度擴展的用於雲的時序signoff流程。三個行業合作伙伴之間長達數月的廣泛合作，加快了下一代片上系統(SoC)的signoff。通過在微軟Azure平台上使用新思科技PrimeTime®靜態時序分析和StarRC™寄生提取，該流程可顯著提高吞吐量。
台積電設計基礎設施管理部高級主管Suk Lee表示：“由於先進的工藝技術、更大的庫規模和更多的操作條件要分析，設計複雜度的增加使得設計signoff的週轉時間變得至關重要。利用雲平台可以極大地加快signoff，從根本上影響硅設計。台積電是首家與設計生態系統合作伙伴和雲服務提供商合作，實現雲設計的代工廠。通過與微軟和新思科技的合作，我們的雲聯盟已經證明了吞吐量的顯着提高和時序signoff的可擴展性，併為我們共同的客户提供了一種靈活、安全和高效的方式來加快其片上系統的上市時間。”
微軟Azure的硅、電子和遊戲產品管理負責人Mujtaba Hamid表示：“在高級節點上，由於較高的流程複雜性，減少設計時間需要在基礎架構和工具鏈上進行技術創新。這次合作為signoff迭代過程中成本和性能之間的權衡提供了關鍵的見解，從而幫助客户對其硅產品的設計做出有效的決策。”
在使用了台積電N5工藝、PrimeTime靜態時序分析和StarRC提取的百萬門級設計中，時序signoff是在微軟Azure的最新Edsv4系列計算實例上執行的。通過大規模並行化數百台機器的運行，PrimeTime DMSA和StarRC多角提取橫向擴展顯着提高了吞吐量。此外，通過在一台機器上運行多個場景，向內擴展可以節省大量成本。
新思科技設計事業部Signoff設計高級副總裁Jacob Avida表示：“通過與前沿公司合作，我們看到了對高吞吐量設計工具和平台的需求，以便縮短上市時間，無論它們是在本地運行工具還是在雲中運行。通過在微軟Azure上使用行業領先的經過台積電認證的PrimeTime和StarRC解決方案，我們的客户可以利用雲，來以更高的吞吐量signoff其芯片，同時通過台積電的最新先進工藝技術實現其PPA目標。”
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新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力於開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，並且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮着越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問