台積電已開始建造3nm芯片設備 將於2022年實現量產

據外媒《中央日報》消息，全球最大的半導體制造公司（代工廠）台積電已經開始建造3nm芯片設備。此前三星電子首先開發了3nm工藝，但台積電目前在大規模生產設備的建造方面處於領先地位。

3nm芯片可應用於AI、5G、自動駕駛汽車、雲計算等眾多領域。蘋果、華為、谷歌、英偉達等有望成為3nm芯片的主要潛在客户。目前，三星電子和台積電是世界上僅有的擁有5nm或更精細加工技術的公司。從今年1-3月的數據來看，台積電在全球晶圓代工市場上的份額最大，為54.1％，三星電子則排名第二，為15.9％。

台積電將大規模生產iPhone 12芯片A14（圖源網）

台媒《數碼時代》日前宣佈：“台積電正在為3nm芯片工廠安裝設備，並計劃於2021年進行試生產，2022年下半年開始量產。”

不過半導體行業認為，三星在3nm工藝技術方面不亞於台積電。2018年，三星電子開發了世界上首個3nm製造技術。但是，在精細化工藝競爭中，生產能力顯得更為重要，即使採用5nm芯片，台積電仍領先於三星。台積電計劃於4月至6月大規模生產A14芯片，該芯片採用5nm工藝製造，並將用在iPhone 12上。