FPGA新聞

AnandTech 報道稱，封裝技術將成為在未來半導體產品市場保持領先的主要戰場之一。以英特爾為例，這家芯片巨頭將致力於在同一封裝中整合多個元素，同時主打高帶寬和低功耗互聯的特性，以延續摩爾定律對芯片

出品 | 智東西公開課講師 | 張先軼 澎峯科技CEO提醒 | 關注智東西公開課公眾號，並回復關鍵詞嵌入式02，即可獲取課件。導讀：3月17日，澎峯科技CEO張先軼在智東西公開課進行了嵌入式AI合輯第

久不見我，我又回來了，哈哈哈哈。 這麼取名字，大概率會被人家笑話吧，一個呆頭呆腦哈里哈氣的憨厚形象躍然紙上。不過呢，仗着自己臉皮不薄，又被人稱為IT直男，也就這麼寫了。 自己是從2014年開始，每天

　　東土科技在互動平台表示，公司參股的中科億海微開發的EDA軟件屬於FPGA應用軟件，用於支撐中科億海微系列FPGA產品的應用開發。另外，公司還表示，視覺系統相當於智能工廠的“核心檢查員”，目前越

9月26日電 雲計算正在經歷全新的變革，在強大的計算力之上，業務場景正在驅動技術的創新與變革。9月25日，騰訊雲正式發佈第三代雲服務器(C...